銀鍍層

廣為採用的電解鍍銀溶液基本上是100多年前使用的含過量游離氰化物的氰化銀鍍液。 銀合金鍍層比純銀鍍層具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蝕等。 化學鍍銀液是含二甲基硼烷作還原劑的鹼性氰化物溶液，鍍液含氰化銀鈉約2g/L。

銀鍍層(pIating silvers)
用化學方法在基體材料上製備的以銀為主體的貴金屬鍍層。電子工業、儀器儀表製造業及無線電產品的零部件都廣泛採用鍍銀以降低金屬表面的接觸電阻、提高金屬的焊接能力；家庭用具、餐具和各種工藝品通過鍍銀達到裝飾目的；探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需要鍍銀。銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，奪潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路。故銀鍍層不宜用於印刷電路板電鍍。鍍銀件遇到大氣中的二氧化硫、硫化氫、鹵化物時，銀層表面很快生成氯化銀、硫化銀、硫酸銀等，使其光澤消失，並逐漸變成淡黃色一藍紫色一黑褐色。鍍層的可焊性、導電性變差。防銀層變色的方法有：化學鈍化、電解鈍化、塗覆有機保護膜、電鍍其他貴金屬等。
廣為採用的電解鍍銀溶液基本上是100多年前使用的含過量游離氰化物的氰化銀鍍液。已報導過多種無氰鍍液，例如硝酸鹽、碘化物、硫脲、硫氰酸鹽、氨基磺酸鹽、硫代硫酸鹽、磺基水楊酸等鍍液，但是沒有一種得到工業界承認。氰化鍍銀溶液主要由氰化銀鉀和游離氰化鉀組成。為獲得光亮鍍層，可添加適當的光亮劑。該鍍液均鍍能力和深鍍能力較好，鍍層結晶細緻，外觀為銀白色，電流效率近100%。當鋼鐵、銅及其合883一jyin誓j銀金件進入鍍液時，鍍件表面會形成置換銀層，它不僅影響鍍層與基體的結合力，鐵和銅離子還會污染鍍液，因此鍍件進入鍍銀槽前，必須進行特殊的前處理。常用的方法是汞齊化、浸銀、預鍍銀。
銀合金電鍍的合金元素有銻、鎘、鋅、鉛、錫、銅、鎳、鈷、鈀、鉑、金等。銀合金鍍層比純銀鍍層具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蝕等。電鍍銀基複合鍍層的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等，粒度為0.1～0.3μm。根據使用要求來確定選用何種微粒，例如加石墨微粒可提高鍍層的自潤滑能力；加La2O3可提高鍍層的耐磨性和抗電蝕能力。
化學鍍銀液是含二甲基硼烷作還原劑的鹼性氰化物溶液，鍍液含氰化銀鈉約2g/L。