專利
| 申 請 號： | 85100022 | 申 請 日： | 1985.04.01 |
名 稱： | 電沉積耐磨減摩銀基複合鍍層 | ||
公 開 (公告) 號： | CN85100022 | 公開(公告)日： | 1986.01.10 |
主分類號： | C25D15/00 | 分案原申請號： | |
分 類 號： | C25D15/00;C25D3/46;H01H1/02 | ||
頒 證 日： | 優 先 權： | ||
申請(專利權)人： | 天津大學 | ||
地 址： | 天津市南開區七里台 | ||
發 明 (設計)人： | 郭鶴桐; 覃奇賢; 陳一新 | 國際 申 請： | |
國際公布： | 進入國家日期： | ||
專利 代理 機構： | 天津大學專利代理事務所 | 代 理 人： | 張宏祥; 曲遠方 |
