金相拋光機金相試樣拋光機
金相試樣拋光機由底座、拋盤、拋光織物、拋光罩及蓋等基本元件組成。電動機固定在底座上，固定拋光碟用的錐套通過螺釘與電動機軸相連。拋光織物緊固在拋光碟上。電動機通過底座上的開關接通電源起動後，便可用手對試樣施加壓力在轉動的拋光碟上進行拋光。拋光過程中加入的拋光液可通過固定在底座上的塑膠盤中的排水管流入置於拋光機旁的方盤內。拋光罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機器不使用時落在拋光織物上而影響使用效果。
金相拋光機PG-2T技術參數
1.拋盤直徑 Ø200mm
2.拋盤轉速 1400r/min
3.電動機 180w 220V 50Hz
4.外型尺寸 315X315X300mm
5.淨重 16Kg
對金相試樣拋光機的認識
金屬材料的力學性能不僅與它的化學成分有關，也與它的組織結構有著密切的關係。了解它們之間的關係並掌握它們之間的變化規律，進行正確的金相分析是有效使用材料所必需的。 要進行金相分析，就必須製備能用於微觀觀察檢驗的樣品—金相試樣。通常，金相試樣製備要經過以下幾個步驟：取樣、鑲嵌、磨光(粗磨和細磨)和拋光。每項操作都必須嚴格細心因為任何階段的失誤都可能影響以後的步驟，在極端的情況下，不正確的製作可能造成假組織，從而得出錯誤的結論。金相試樣的製備是通過切割機、鑲嵌機、磨/拋光機來完成的，金相試樣的最終質量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關重要的一環。拋光是將試樣上磨製產生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的最後工序。拋光試樣的方法有機械拋光、電解拋光、化學拋光以及複合拋光等。機械拋光是現階段套用最為廣泛的拋光方法，其正確的工藝和操作方法是在保證獲得優質的試樣和其他條件(如邊緣保留及石墨和夾雜物保留等)的情況下具有最高的拋光速率選擇可靠性高的金相試樣拋光機，可以提高制樣效率和質量，減少試樣廢品率，從而降低成本，提高經濟效益，獲得樣品質量的高度一致性。 1、金相試樣拋光的技術要求 ：拋光操作的關鍵是要設法得到最大的拋光速率，以便儘快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響最終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；後者要求使用最細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個矛盾的最好的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有最大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當儘可能小；其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到最小。 拋光時，試樣磨面與拋光碟應絕對平行並均勻地輕壓在拋光碟上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕。同時還應使試樣自轉並沿轉盤半徑方向來回移動，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾”現象；濕度太小時，由於摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨麵失去光澤，甚至出現黑斑，輕合金則會拋傷表面。 為了達到粗拋的目的，要求轉盤轉速較低，最好不要超過500r/min；拋光時間應當比去掉劃痕所需的時間長些，因為還要去掉變形層。粗拋後磨麵光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細緻的磨痕，有待精拋消除。 精拋時轉盤速度可適當提高，拋光時間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋後磨麵明亮如鏡，在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕。 2 金相拋光機的性能與特點 ：煙臺市奧潤金相機械設備有限公司生產PG-2/PG-1A/PG-2A型金相拋光機外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體製成。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、乾磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的製備要求，該機的磨、拋盤直徑均大於國內同類產品，可在工作面上有更多不同線速度的選擇，增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的製備效率,是一種極為理想和功能完善的最佳金相制樣設備。
