金瓜猝倒病

金瓜猝倒病，病原是瓜果腐黴菌。主要危害作物是金瓜。為害部位是莖基部、果實。

基本信息

中文名： 金瓜(金絲瓜)猝倒病
英文名： Ornamental gourd damping off
病原中文名： 瓜果腐黴菌
病原拉丁學名： Pythium aphanidermatum(Eds．)Fitzp．
病原分類地位： 鞭毛菌亞門
病害類型： 真菌
主要危害作物： 金瓜
主要為害部位： 莖基部,果實

為害症狀

金瓜幼苗近地面處的莖基部，現黃色水浸狀病斑，後病部變為黃褐色，常縊縮倒伏，在病部或周圍土壤上長出一層白色棉絮狀菌絲體，即病菌孢囊梗和孢子囊。成株期常與鐮刀菌引起的根腐病混生引起根腐或果腐。果實染病，初生水浸狀斑，後擴展腐爛，上生白色霉狀物。
果實染病 主要發生在結瓜後期，果實上初生水浸狀斑，後擴大腐爛，濕度大時長出白黴。

病原形態特徵

參見西瓜猝倒病。

傳播途徑和發病條件

參見西瓜猝倒病。

防治方法

(1)選用裸仁金瓜等優良品種。 (2)其他方法見西瓜猝倒病。