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銅連線
銅連線（copper connecting wire），指積體電路(IC)中各元件之間金屬銅的連線。
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銅連線技術
銅連線技術是指IC中各元件之間的連線用銅線來連線的技術。具有銅連線的電阻R比鋁連線小、銅連線的寄生電容比鋁連線小、銅連線的電阻小等優點。
銅連線技術 銅連線的優點 銅連線製作工藝 參考資料 -
亞微米和深亞微米MOS器件
亞微米和深亞微米MOS器件，通常把0.8－0.35um稱為亞微米，屬電子工程器件。
亞微米和深亞微米MOS器件 深亞微米電路設計對設計流程的影響 -
MIS器件
MIS器件：以SiO2為柵介質時，叫MOS器件，這是最常使用的器件形式。歷史上也出現過以Al2O3為柵介質的MAS器件和以Si3N4為柵介質的MNS器件...
概念 詳解 -
超大規模積體電路互連線分析與綜合
《超大規模積體電路互連線分析與綜合》是2008 年清華大學出版的圖書，作者是陳中憲。本書為積體電路計算機輔助設計領域的研發人員提供了關於互連線分析、設計...
內容簡介 作者簡介 書籍目錄 -
ESD電路與器件
《ESD電路與器件》是2008年07月電子工業出版社出版的圖書，作者是(美國)沃爾德曼。
內容簡介 作者簡介 圖書目錄 -
硬連線控制器
硬連線控制器又稱組合邏輯控制器，是由基本邏輯電路組成的，對指令中的操作碼進行解碼， 並產生相應的時序控制信號的部件。
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SMD[表面貼裝器件]
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器...
發展 元件 特點 檢驗 理論 -
超大規律積體電路互連線分析與綜合
作 者：(美國)陳中憲編著， 清華大學出版社 2008年04月出版發行的圖書。
內容簡介 圖書目錄 -
ULSI器件電路與系統
內容介紹本書介紹特大規模集成器件、電路及系統的基本知識、正在發展中的前沿技術，以及我國科學家在該領域的工作。全書共十章，內容包括：深亞微米MOS器件的結構與物理，超大規模積體電路中的互連線延時，系統集成中的微處理器...
內容介紹
