內容簡介
現代超大規模積體電路中互連線的重要性日益增加，本書對VLSI互連線的當前問題提供面向物理設計的全面論述，包括了互連線分析和綜合兩方面內容。它將以前散布於各種文獻中的大量信息加以整合，深入解釋各種互連線分析技術，並介紹了對互連線進行綜合和最佳化的各種算法，同時還給出了許多來自半導體工業界的實例和結果。
作者簡介
陳中憲，博士，美國加州大學聖迭哥分校計算機科學與工程系教授，電子與計算機工程系聯合教授；
書籍目錄
目錄
第1章引言
1.1概述
1.2本書的結構
1.2.1建模和分析
1.2.2綜合
第2章互連線模型
2.1工藝發展趨勢
2.2器件件和互連線的尺寸縮小
2.2.1時序
2.2.2噪聲
2.2.3功耗
2.2.4可靠性
2.3互連線模型
2.3.1電阻元件
2.3.2電容元件
2.3.3電感元件
2.3.4RC模型
2.3.5RLC模型
2.4電容耦合的影響
2.4.1階躍輸入的輸出回響
2.4.2斜坡輸入的輸出回響
2.5電感耦合的影響
2.6傳輸線模型
2.7功耗
2.8互連線的可靠性
參考文獻
第3章器件模型
3.1引言
3.2器件的I-V特性
3.3器件模型的一般形式
3.4器件模型的顯式表達式
3.5使用查找表描述的器件模型
3.6等效電容模型
參考文獻
第4章互連分析
4.1引言
4.2時域分析
4.2.1RLC網路分析
4.2.2RC網路分析
4.2.3矩陣的性質
4.2.4時域回響
4.3S域分析
4.4通過矩陣近似進行電路約簡
4.5使用分量匹配法進行分析
4.5.1分量的概念
4.5.2使用中心分量進行延遲估計
4.5.3Pade近似
4.5.4使用互連樹推導分量公式
4.5.5Pad6近似和PVL矩陣近似的聯繫
4.5.6RLC和RC網路的電壓-時間面積
4.5.7斜坡輸入的容性耦合輸出
4.5.8單個樹結構的Elmore模型(一階分量)分析
4.5.9版圖驅動的分析過程
4.5.10RC樹約簡的π輸出模型
4.6傳輸線
4.6.1階躍輸入回響
4.6.2衰減、相移和特徵阻抗
4.6.3反射波和傳遞波
參考文獻
第5章電感和片上互連的感性耦合
5.1引言
5.1.1考慮片上電感的特殊性
5.1.2高速脈衝的頻譜和重要頻率
5.1.3電感計算
5.1.4考慮趨膚效應和鄰近效應的電阻計算
5.2關於片上電感需考慮的問題
5.2.1解決頻變電阻和電感帶來的問題
5.2.2最差情況和電感對延遲和串擾的影響
5.2.3什麼時候需要考慮片上電感
5.3考慮電感影響的晶片設計技術
5.3.1專門的地線
5.3.2差分信號
5.3.3緩衝器插入
5.3.4劈線
5.3.5端接
5.3.6連續的電源/地平板
5.4總結
參考文獻
第6章綜合技術：回顧與靜態結構最佳化
6.1引言
6.2互連線綜合回顧
6.2.1延遲估計
6.2.2設計空間
6.2.3問題描述
6.2.4變尺度係數
6.2.5延遲估計誤差
6.3靜態布線結構的最佳化
6.3.1通用定義
6.3.2描述
6.3.3算法框架
6.3.4最大化需求到達時間
6.3.5時延約束的總電容最小化
6.3.6考慮信號偏差
6.4總結、討論及進一步的工作
6.5習題
參考文獻
第7章.全局布線結構綜合
7.1引言
7.2背景與回顧
7.3預備知識
7.3.1延遲模型
7.3.2圖、樹及其配置
7.4尋找高質量的漏點配置
7.4.1層次式構造和重新設計
7.4.2遍歷長度最短化
7.5為一種給定配置構造樹
7.5.1回顧
7.5.2基於面積最小的布線：P-TreeA算法
7.5.3基於性能的布線；P-TreeAT算法
7.5.4複雜性
7.5.5cq-集大小的啟發式限制
7.6實驗
7.7總結與討論
7.7.1加速技術與類P-Tree算法
7.7.2通用化延遲模型
7.8課後閱讀
7.9習題
參考文獻
第8章多源線網的最佳化
8.1引言
8.2預備知識與描述
8.3ELMORE模型下的ARD(T)線性計算時間
8.4轉換器插入算法
8.4.1一個例子
8.4.2解的表征
8.4.3PWL操作
8.4.4解域
8.4.5全局算法
8.4.6討論
8.5總結、討論與課後閱讀
8.6習題
參考文獻
第9章時延驅動的迷宮布線
9.1引言
9.2假設
9.3描述
9.4算法
9.4.1域
9.4.2一種漏到源的無緩衝器約束的迷宮布線
9.5設定標記的逐步求精技術
9.6例子
9.7描述9.2的算法
9.8結合緩衝器插入
9.9複雜性
9.10總結與討論
9.11習題
參考文獻
術語表
