退錫液

退錫液 是印製線路板生產中使用的最大量化學材料之一。 也稱退錫劑，屬單液型，無過氧化物，無氟級不含絡合劑的高效退錫、退鉛液，適用於錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除。特別適用於電子元件（IC），線路板（PCB）製造過程中銅表面的錫/鉛錫合金層的退除，可用浸泡或機械噴淋方法進行操作。適用於銅表面的錫/鉛錫合金層的退除。 適用於精密零件錫鍍層的退除，對銅無任何損傷，適用於厚度不均勻，精密度高的細小零件。對銅、銀、金等材質無任何損傷。無任何重金屬和毒害成分，環保全全，操作過程無氣味產生，退錫量大，退錫速度很快，使用持久有效。 不含氟化物，過氧化物、無煙、無味，環保處理簡便易行。

產品特點

不傷底材，不影響光澤度，環保，無氰化物，退鍍速度快，操作簡易。

產品指標

PH：酸性

比重：1.12±0.02

無色透明，無氣味

在25℃條件下可退除錫層厚度約為：3-4mm/小時

1.

PH：酸性

2.

比重：1.12±0.02

3.

無色透明，無氣味

4.

在25℃條件下可退除錫層厚度約為：3-4mm/小時

工藝流程

1、首先將需要處理的工件放入退錫水中，工件要錯開放置，不要重疊，Q/YS.401在25℃-40℃條件下退除錫鍍層，以退盡為止。

2、當錫鍍層退除後，在銅基體上會有一層灰黑色的膜，視客戶要求而定，如需要去除此膜則必須用我司配送的除膜劑再清洗一次。

3、將退盡錫層的工件從退錫水中取出後，用自來水沖洗乾淨，然後投入到除膜劑中把銅基體表面上的膜去掉，大約浸泡20秒鐘至1分鐘。最後取出工件用潔淨自來水沖洗乾淨即可。

4、在退錫過程中要輕緩對工件進行攪拌，但要注意：不要使工件與工件之間因碰撞而損害了精密零件。最好是將工件裝在固定的塑膠框中，工件與工件之間有一定距離，退鍍過程只要晃動框，而不需要碰到工件，同時也避免了工件之間的重疊。