簡介
適用於電子元件（IC），線路板（PCB）製造過程中銅表面的錫/鉛錫合金層的退除，可用浸泡或機械噴淋方法進行操作。適用於銅表面的錫/鉛錫合金層的退除。對銅(Cu)基體及鎳（Ni）基體都無損傷，並且能去除銅銹跡使銅基體光亮如新，對基層樹脂與塑膠與油墨字等均無腐蝕。
產品退錫量大，退錫速度很快，使用持久有效。
Q/YS.401特性類別
退錫水根據主要成分的不同可分為三種類型：
(1) 氟化物型，由氫氟酸、氟鹽(氟化氫銨)、過氧化物等組成，由於其環境指標(氟化物揮發性強、污染極重)及技術經濟指標均較差，已成為淘汰劑型，在國內外均用得較少；
(2) 硝酸型退錫水，由硝酸、硝酸鐵、緩蝕劑、表面活性劑、氮氧化物抑制劑、絡合劑等組成，硝酸濃度一般為20%～25%，具有高速剝錫，高效持久，不傷底銅，銅面光亮無灰白色等特點；
(3) 硝酸—烷基磺酸型，該劑型的組成與硝酸型退錫劑類似，差別僅在於硝酸濃度較低，一般≤15%，減少了對設備和環境的危害，但有機磺酸的加入使其成本略為提高。硝酸型及硝酸—烷基磺酸型退錫劑的技術性能相近，是當今PCB生產的主導劑型，90%以上的PCB企業尤其是中大型企業在使用後兩種退錫劑。
產品參數
1、 屬酸性產品。
2、 比重：1.13-1.22。
3、 透明液體。
使用方法
原液使用，將錫工件浸泡在退錫中，施加一定的機械性工作效果更佳，以退盡錫為止，錫層退除後用水沖洗乾淨即可。當退錫水中錫泥過多時可以沉澱過濾回收錫，退錫液可以多次重複使用。
退錫後處理：退錫後銅基體表面會有一層灰白色的膜，要用除膜劑清除，除膜劑配製方法如下：1公斤水加入 100~200克A和100~200克B ，攪拌後使用。本劑只用於除膜，除去膜層後銅基體露出。取出工件用水沖洗乾淨。
注意事項
不得添加其他化學物質，原液使用。
有腐蝕性，注意輕拿輕放，防止飛濺。
貯存於乾燥陰涼處。
1.不得添加其他化學物質，原液使用。
2.有腐蝕性，注意輕拿輕放，防止飛濺。
3.貯存於乾燥陰涼處。
