辣(甜)椒瘡痂病

辣（甜）椒瘡痂病主要為害葉片、果實和莖，幼苗染病，子葉上產生銀白色水漬狀小斑點，後變暗、凹陷，葉片脫落，嚴重時植株死亡。
成株葉片染病，初生水漬狀黃綠色小斑點，近圓形或不規則形，邊緣暗褐色，稍隆起，中部色淺，稍凹陷，表面粗糙像瘡痂，有時病斑反面有黃褐色菌膿，受害嚴重時，病斑連片、破裂，最後葉片脫落，有時葉片成畸形。
果實染病，初生褐色隆起小點，漸擴大成1－3毫米的稍隆起的近圓形或長圓形黑色瘡痂斑，病斑邊緣有裂口，有水浸狀暈環，潮濕時，可溢出菌膿。莖部染病，生水漬狀暗褐色條斑，病斑稍隆起，縱裂呈潰瘍狀瘡痂斑。
瘡痂病是由黃單孢桿菌（屬細菌）侵染所致。該病菌附著種子表面越冬，也可隨病殘體在土壤中越冬，借風雨、灌水、農事活動傳播。病菌最適宜發育溫度為27－30℃，最低5℃，最高40℃，高溫多雨時發病重。地勢低洼、排水不良、植株過密、生長衰弱時容易發病。
防治方法：綜合防治措施同辣（甜）椒疫病，如果已經開始發病，化學用藥如下：1000倍天達諾沙藥液，600倍氟派酸藥液，400倍23%絡氨銅藥液；300倍30%DT殺菌劑藥液；500倍77%可殺得藥液；4000倍農用氯黴素藥液。以上藥液交替使用，每5－7天一次，每間隔10—15天摻加1次600—1000倍“天達-2116”（瓜菜果專用型），連續噴灑2－3次撲滅之。