質量輸送

Film)，或稱為"擴散層"(Diffusion 所謂"擴散"就是指高濃度往低濃度自然移動的情形。 例如一滴藍墨水滴在清水中，其之逐漸散開即為"擴散"的一例。

Mass Transport
此詞常出現在電鍍學術中。鍍液中的"陽離子"或"陽向遊子團"柱電鍍中往陰極移動，以便接受陰極上供應的電子，而"登入"(Deposit 沉積)成為金屬原子,完成電鍍的動作。上述之陽離子的"移動"，即為一種 Mass Transport。若再進一步了解,則此種"質傳"之進展，尚可細分為遷移(Migration)、對流(Convection)，及擴散(Diffusion)等三種原動力，現分述於下︰
遷移--事實上應稱此詞為 Ionic Migration 才更正確,那是指鍍液中的陽向遊子，受到在陽極方面的同電相斥，及陰極異電相吸的力量下，往陰極移動的現象即稱為"離子性遷移"。此種遷移力量的大小，與所施加的電壓及電流成正比。由於被先天的"極限電流"所限，當電流太大時，則陰極上會產生多量的氫氣，鍍層結晶也出現粗糙的燒焦現象造成電鍍失敗。因而無法在既有條件下將無法盡情的加大電流。事實上對整體金屬沉積而言，此一遷移部份的頁獻並不很大。
對流--是指鍍液受外力的驅使而在極板附近流動，使陰極附近之金屬離子濃度較低處，與陽極附近濃度較高處，在槽液流動中得以相互調和。所謂外力是指過濾循環、吹氣、液中噴液等強制性驅動，以及對槽液加溫，使上下比重不同而形成垂直對流。"對流"的總和才是"質傳"的主要支持者。電路板在高縱橫比的深孔中，因不易對流，故常造成孔壁中間部份鍍層的厚度分布不足，這是很難解決的問題。
擴散--是在陰極鍍面附近，從其金屬離子濃度降低 1％ 處計算起,一直降低到達陰極表面為止，此一薄層的液膜稱為"陰極膜"(Cathode Film)，或稱為"擴散層"(Diffusion Loyer)。從微觀上看來,各種攪拌對此擴散層中離子的補給均已無能為力，只有僅靠擴散與遷移的力量迫使金屬離子完成最後的"登入"。所謂"擴散"就是指高濃度往低濃度自然移動的情形。例如一滴藍墨水滴在清水中，其之逐漸散開即為"擴散"的一例。