概況
名稱：薄膜厚度測量儀型號：CHY-C2
用途：適用於塑膠薄膜量程範圍內各種材料的精確厚度測量。
包材厚度的檢測意義
薄膜等包裝材料厚度是否均勻一致，是檢測薄膜各項性能的基礎。薄膜厚度不均勻，不但會影響到薄膜各處的拉伸強度、阻隔性等，更會影響薄膜的後續加工。套用領域
對有些材料而言，厚度測量是衡量材料質量的基礎手段。測量的對象往往是對厚度有較高要求的材料，例如薄膜、塑膠、橡膠、紙張、紡織品、金屬箔片（鋁箔、銅箔、錫箔等）、板材等等。測量厚度的目的也逐漸由控制外觀質量發展成為保證材料進一步完善加工的主要方法。因此，以節約成本、提高工業化生產效率為目的，材料厚度的測量受到了各行各業的廣泛關注。技術特徵
薄膜厚度測量儀的技術特徵微電腦控制、液晶顯示
選單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
手動、自動雙重測量模式
數據實時顯示、自動統計、列印
顯示最大值、最小值、平均值和統計偏差
標準接觸面積、測量壓力（非標可選）
微型印表機
RS232接口
網路傳輸接口支持區域網路數據集中管理與網際網路信息傳輸
技術參數
薄膜厚度測量儀的技術指標測量範圍：0～2mm；0～6mm，12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量速度：10次/min（可調）
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
註：薄膜、紙張任選一種；非標可定製
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm(L)×275 mm(B)×300 mm(H)
淨重：33kg
執行標準
GB 6672(塑膠薄膜和薄片厚度的測定--機械測量法)、GB/T 451.3-2002(紙和紙板厚度的測定)、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817儀器配置
標準配置：主機、微型印表機、標準量塊一件選 購 件：專業軟體、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼
