發布信息
美國西部時間2010年01月06日,一年一度的CES消費電子展又在世界賭城拉斯維加斯如約而至。此次展會中華碩展示了自己的強勢項目——板卡業務,同時也展示了例如整機、筆記本等其他主力業務。雖然板卡是華碩的傳統業務,但是華碩憑藉自己強大的研發團隊讓“老樹發新枝”,技術成熟的板卡設計被賦予了更多的新生命力。
產品信息
華碩這款非公版RadeonHD6970搭配了自主開發的DirectCUII散熱器,僅從圖片上可以看到雙風扇設計,散熱模組由熱管和鋁鰭組成,不過其散熱方式與普通設計不同,散熱鰭方向與出風口垂直,這就需要在導風罩上下兩端設計出風口。
華碩這款非公版RadeonHD6970最大的特色就是在接口搭配上,標配DP*4+DVI*2,這就大大簡化了Eyefinity的組建,無需像公版產品組建Eyefinity*6必須使用HUB的苦惱。而且值得一提的是,DP接口全部採用標準接口,沒有使用MiniDP,也極大方便用戶使用。
詳細參數
基本參數
型號:DirectCUIIHD6970/2DI2S/2GD5產品定位:高端發燒
晶片廠方:AMD
晶片型號:AMDRadeonHD6970
晶片代號:Cayman
製作工藝:40納米
核心位寬:256bit
顯示卡接口標準:支持PCIExpress2.1
輸出接口:2×DVI-I接口,,4×DisplayPort接口
性能參數
顯存容量:2048M顯存類型:GDDR 5
顯存位寬:256bit
顯存封裝:MicroBGA/FBGA
SP單元:1536個
3DAPI:支持DirectX11,openGL4.1
3D特性:ShaderModel5.0
RAMDAC頻率:400MHz
支持MAX解析度:2560×1600
其它參數
散熱描述:DirectCUII雙風扇散熱器電源接口:6Pin+8Pin
特色功能:支持ATICrossFire,支持HDCP,支持AVIVO硬體加速