華中科技大學機械學院先進制造與技術（綜合）實驗中心

華中科技大學機械學院先進制造與技術（綜合）實驗中心成立於2015年，是為華中科技大學的教學與科研活動提供加工製造、分析測試服務的公共大平台，也是先進制造及控制研究、分析測試技術的研發中心，同時還是培養高層次人才的重要實驗基地。

基本信息

• 中文名稱：華中科技大學機械學院先進制造與技術（綜合）實驗中心

目錄

1.簡介

2.測試及製造項目

3.技術委員會

中心介紹

先進制造與技術（綜合）實驗中心立屬於華中科技大學機械科學與工程學院。

它面向社會開放，積極為地方的科研、經濟建設服務。中心將成為一個具備向學院學校內外先進制造及控制研究、分析測試技術的研發的重要機構 。華中科技大學分析測試中心 實驗中心的設備先進優良，人員技術力量較雄厚。 中心現有正式人員11人，契約制人員4人以及學生助管人員。其中：高級職稱1人, 中級職稱6人，博士學位2人，碩士學位4人。中心設備配套齊全，目前擁有進口大型加工製造及分析測試儀器設備上百台, 總價值上億人民幣。中心占地1000多平方米，基礎配套設施齊全，有良好的工作條件。主要測試設備有：鎢絲燈掃描電子顯微鏡、超景深三維顯微鏡、雷射共聚焦顯微鏡、螢光倒置顯微鏡+高功率雷射光源組合設備、傅立葉變換紅外光譜儀、可控氣氛傅立葉變換紅外光譜儀、原子力顯微鏡、拉曼光譜和原子力顯微鏡聯用儀、超聲原子力模量成像分析儀、高斯計、超聲掃描顯微鏡、材料分析儀 。

中心項目

序號	分類	名稱	套用及特點
1	微觀結構形貌及尺寸測試；物質定性定量分析	鎢絲燈掃描電子顯微鏡	表面形貌分析；可對導電樣品和不導電（需做鍍膜處理）進行分析。
2		超景深三維顯微鏡	表面形貌觀察、平面或三維測量、微觀裂紋表面三維觀察。
3		雷射共聚焦顯微鏡	微觀形貌尺寸測量，三維分析。
4		螢光倒置顯微鏡	物質定性定量分析；微觀形貌分析。
5		傅立葉變換紅外光譜儀	根據紅外光譜進行定性分析，推斷未知物的結構。
6		可控氣氛傅立葉變換紅外光譜儀	根據紅外光譜進行定性分析，推斷未知物的結構。
7		原子力顯微鏡	表面微觀形貌和樣品表面刻蝕微加工
8		拉曼光譜和原子力顯微鏡聯用儀	得到分子振動、轉動方面信息，分子結構研究。分析物質的組成。
9		超聲原子力模量成像分析儀	樣品內部納米結構的測量，分析如局域彈性模量、剛度等力學性能。
10		高斯計	在材料分析和磁場繪製。
11		超聲掃描顯微鏡	聲掃描圖，了解目標物的內部缺陷圖。
12		材料分析儀	成分分析。
13	巨觀幾何體參數測量：尺寸、形狀、坐標或精度測量	數字全息顯微鏡	全場景超快速、材料大面積三維形貌快速測量，表面光潔度測量。
14		雷射干涉儀	線性、角度、平面度、直線度、垂直度、平行度測量。
15		雷射都卜勒干涉儀	線性、角度、平面度、直線度、垂直度、平行度測量。
16		雙頻雷射干涉測量系統	長度、角度、直線度、平行度、測量；大型工具機的刻度標定；
17		全站速測儀（全站型電子速測儀）	角度測量、距離（斜距、平距、高差）測量和數據處理。
18		三坐標測量機	公差的精密測量，用於零件檢測、外形測量、過程控制等工程。
19		反向測試儀	汽車、工程、航空等領域結構複雜零部件的數字表面和質量檢測。
20		波面干涉儀	平面面形、球面面形、曲率半徑等的測量和分析。
21		表面輪廓綜合測量儀	精密工程表面，包括平面、球面非球面粗糙度和形狀的測量分析。
22		雷射跟蹤儀	160米的球形測量三維坐標空間。
23		柔性關節臂測量機	用雷射掃描和接觸式測量,測量空間中任意一點的測量。
24	常規物力性能測試	六軸微小熱疲勞試驗機	測試循環熱應力的反覆作用下發生疲勞破壞的性能。
25		顯微硬度計	硬度測量。
26		三維數字測力儀	多維度力學性能測試。
27		高速切削旋轉測力儀	測度高速切削旋轉力。
28		高解析度銑削測力儀	測量銑削加工力學性能。
29		微納精度多功能動剛度測試機	測試抵抗外界動態力的能力。各階固有頻率下對應的動剛度數值。
30		雷射粒度儀	測量粉顆粒大小，適合測量粒度分布範圍寬的粉體和液體霧滴。
31		紅外線熱像儀	測量熱場分布。
32		掃描式測振儀	測量振動位移、速度和加速度等性能。
33		刀具三維結構尺寸精密自動測量設備	刀具三維結構尺寸精密自動測量。
34		光學刀具微形貌和磨損檢測儀	光學刀具微形貌和磨損檢測試。
35		雷射測量精密自動對刀儀	加工刀具對位。
36		超音速測量儀（<3Ma）	研究了飛行試驗數據處理方法，得出了超音速飛行試驗中相關參數
37		邏輯分析儀	多通道，信號或數據採集、儲存、觸發及顯示。
38		水液壓裝置試驗台	水壓探傷、耐壓和爆破測試、壓力儀器、汽車制動系統的檢測等。
39		可調高低溫超高粘性流變儀	測試可調高低溫超高粘性流變性能。
40		三維流場測量系統	流場性能測量。
41	光電或半導體材料性能測試	探針台	測試半導體的功能，如IV曲線、CV曲線，射頻特性擊穿電壓等。
42		廣義橢偏儀	光學常數分析;薄膜表面截面特性；組分和結構進行表征測量分析。
43		薄膜原位生長測試隧道掃描顯微鏡	材料表面實空間的三維圖像；觀察單個原子層的局部表面結構。
44		橢圓偏振光譜儀	薄膜厚度測量。
45		立體顯微鏡	電子生產線、印刷線路板、焊接缺陷、顯示屏VFD檢定等
46		半導體特性分析平台	半導體C-V、I-V特性分析以及光電器件的檢測，繪圖與分析。
47	數據採集、分析、模擬等操作控制系統或軟體	裝備熱特性焦平面探測器	紅外成像偵察、探測告警、月標搜尋跟蹤和成像制導。
48		顯微視覺檢測系統	工業套用：識別定位測量、缺陷檢測；機器人導航；生物成像等。
49		高級模態試驗系統	振動模擬仿真。
50		DSPACE實時仿真系統	對物體動靜態控制仿真模擬。
51		軟體	PERA ANSYS V13.0。
52		NI PXI系統	用於高速數據採集與分析。
53		軟體	數位化虛擬製造平台軟體。
54		動態信號分析軟體	LMS Test Lab。
55		振動扭矩測試系統	LW-126-25/TT9000。
56		納米運動控制系統	控制電機輸入參數，達到控制設備的運動性能。
57		高速顯微攝像系統	高速率微觀成像。
58		光學三維掃描測量系統	採用正弦光柵投影和數字圖像技術等，獲取處理三維數據。
59		相控陣系統	聲束聚焦成像，物象檢查。
60		測力系統	測試組件功能結構力學性能分析。
61		振動信號採集與分析系統	振動信號採集與分析。
62		紅外光點三維運動分析系統	能精確捕捉高速運動物體的軌跡，並進行相關技術參數分析。
63		軟體	製造系統建模仿真軟體
64		六自由度工業機器人	結構設計，運動學分析，坐標變換矩陣，空間分析，動作控制。
65		實時作業系統軟體	確定的時間內完成規定功能，對異步事件作出正確回響的計算機系統
66		振動噪聲模態應變測試分析系統	完成多通道信號數據採集、測試與顯示、數據存儲與分析等。
67	半導體或光電工件先進制造	磁控濺射鍍膜機	用於電子工業、磁性材料及記錄介質、光學及光導通訊等．
68		HMDS專用鍍膜機	真空、加熱鍍膜。
69		絲網印刷機	微米級微電子圖案的平面印刷。
70		磁控衍射台
71		雙面對準曝光機	半導體光刻工藝製程、光波導光柵、微機電MEMS、、納米壓印。
72		Jetlab噴墨列印設備	可控定向微分配、列印和材料沉積的多功能科研設備。
73		原子沉積系統picosun	用於在原子尺度沉積薄膜的厚度，研究厚度變化性質變化的影響。
74		反應離子刻蝕機	高性價比干法刻蝕設備。
75		曲面電子共形列印設備	曲面列印可廣泛套用於印刷電子、3D列印、凹凸面列印等領域。
76		圓片鍵合機	積體電路先進後封裝，全方位的焊接工藝，焊接效率較楔焊高。
77	數控先進制造	大型車銑複合加工中心機械平台	可以完成航空航天用難加工異型零件。
78		立式五軸加工中心（米克朗）	五軸聯動加工，高速切削補償功能，機上雷射對刀裝置。
79		臥式車削中心	數控高速車削加工, 具有鑽/銑/攻絲等複合加工功能。
80		拓璞五軸加工中心	五軸搖籃式雙轉台工具機
81		五坐標橫樑移動龍門加工中心	工作檯不移動，承載超重工件工具機仍可平穩高速移動。
82		鑽攻中心TC500	具有國際競爭力，高性價比，全新的TC系列高速鑽功中心
83		立式車削中心	以車削功能為主，具有鑽、銑、攻絲複合加工能力。
84		雷射切割機
85		慢走絲線切割工具機
86		納米精度車銑複合工具機	超精度車銑複合加工。
87		航空複雜曲面零件智慧型化加工裝備	超級複雜曲面加工，流線型曲面加工。
88		複雜曲面零件三維精密測量設備	通過特定的測量設備，進行複雜曲面的建模、評價、改進和製造。
89		五軸加工中心
90		大葉片機器人磨拋智慧型化加工裝備	大尺寸葉片磨拋加工智慧型操作機器人。

技術委員會

主任：張軍恆；委員：馬莉敏；任清榮；劉洋；譚波；李文君；李剛；朱岩；吳德祥；朱倩倩；鄭忠香