膠接點焊

膠接點焊：以膠接加強電阻點焊強度的焊接方法。

性能用途

適用期：室溫24h。

固化條件：室溫24h+70℃×1h(接觸壓)+100℃×3h。

剪下強度：室溫，>25MPa；-60℃，>25MPa；60℃，>18MPa。

不均勻扯離強度；≥350N·cm-1。

耐介質性(在介質中浸泡30天后的剪下強度/MPa)：乙醇，30.0；潤滑油，34.6；燃油，31.2；水，28.3；工海水，27.3。

濕熱老化性能(55℃，RH>90%，每小時降水9min，2500h，測剪切強度)：室溫，29.7MPa；60℃，17.9MPa。主要用於金屬點焊前用膠以及金屬結構粘接。