耐低溫絕緣材料
低溫絕緣材料的發展和超導體、航天飛行器及飛彈的發展有密切聯繫。1911年開始發展的金屬或合金類型的超導體，要在液氦的溫度下才有超導性。1986年開始發展的陶瓷型超導體也需要液氮的溫度下才出現超導性。超導體對電工技術發展具有特殊重要意義，可是它要求深冷條件，因此低溫絕緣材料的研究也就隨之興起。航天飛行器的發展要求某些電工裝置在深冷（飛行器的某些部位或飛行器的背光黑暗面）環境中工作，飛彈要求某些電工裝置在液氧或液氫推進劑中工作，這些同樣促進了低溫絕緣材料的發展。低溫下使用的絕緣材料,應具有低溫韌性,以保證在低溫時具有足夠高的機械強度和加工工藝性能；在電絕緣性能方面，介質損耗角正切應儘可能低（tgδ＜10-5），以減少介質損耗發熱，節省致冷費用。用於超導和低溫繞組線的絕緣,還應保證從室溫到運行溫度的過程中,不發生熱應力引起的開裂；應能耐受從室溫到運行溫度的冷熱循環；在塗敷絕緣漆時不會使超導線退火。
常用的低溫絕緣材料中，固體材料有聚乙烯、聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚對二甲苯和以環氧粘合的玻璃纖維帶（用於固定繞組）；液體材料可以直接採用低溫不導電液體。
