介紹
穿晶斷裂:面滑移造成的滑移面分離而產生的,它包括純剪下和微孔聚合型斷裂
兩種型式,後者較為常見。
過程
微孔聚合型斷裂過程(見圖)是在外力作用下,在夾雜物、第二相粒子與基體的界面處,或在晶界、相界、大量位錯塞積處形成微裂紋,因相鄰微裂紋的聚合產生可見微孔洞,以後孔洞長大、增殖,最後連線形成斷裂。用電鏡觀察到的斷口被稱為韌窩的微孔復蓋著,又稱韌窩斷裂。韌窩是微孔的一半。韌窩有等軸型、切變型和撕裂型3種,其形狀受力狀態制約,參考韌窩形狀可估計造成斷裂時的應力狀態類型。(楊覺先)ehuonjingduanlie穿晶斷裂(transgranularfraeture)裂紋穿過金屬多晶體材料晶粒內部的一種斷裂。穿晶斷裂一般是韌性斷裂,材料斷裂前已經承受過大量的塑性變形;但也有可能是脆性斷裂。其斷裂機制包括剪下、解理和準解理斷裂(見解理斷裂)。