材料在外力下喪失連續性－斷裂；
(1)斷裂過程：裂紋的萌生、裂紋的擴展；
(2)斷裂的形式：脆性斷裂(斷裂前無明顯變形)、韌性斷裂(斷裂前有明顯塑變)；
據斷裂面的取向可分為正斷和切斷。
正斷：斷口的巨觀斷裂面與最大正應力方向垂直，一般為脆斷，也可能韌斷。
切斷：斷口的巨觀斷裂面與最大正應力方向呈45°，為韌斷
斷裂的形式
穿晶斷裂：裂紋穿過晶粒內部，韌斷也可為脆斷。
晶間斷裂：裂紋穿越晶粒本身，脆斷。
斷口分析
斷口分析是金屬材料斷裂失效分析的重要方法。記錄了斷裂產生原因，擴散的途徑，擴散過程及影響裂紋擴散的各內外因素。所以通過斷口分析可以找出斷裂的原因及其影響因素，為改進構件設計、提高材料性能、改善製作工藝提供依據。
微孔聚集型斷裂
微孔聚集型斷裂的過程：微孔的形成、微孔的擴大和連線、試樣斷裂。
解理斷裂
影響材料斷裂的基本因素
1.結合鍵及晶體結構類型：離子晶體、難熔氧化物，共價晶體解理區域存在範圍較大；面心立方一般不發生解理，體心立方金屬低溫時易解理；
2.化學成分及顯微組織：金屬材料具有細晶粒可以提高強度和塑性；晶界中有害雜質的偏聚或脆性相的析出降低塑性，易發生沿晶脆性斷裂；
3.裂紋及應力狀態：裂紋尺寸越大，斷裂應力越低；
4.溫度：大多數金屬隨溫度的下降，從韌性斷裂向脆性斷裂過渡，材料的屈服強度隨溫度下降而升高，溫度對解理應力影響不明顯，兩力相等溫度Tc。
