積體電路EDA技術:積體電路系統設計、驗證與測試

積體電路EDA技術:積體電路系統設計、驗證與測試

《積體電路EDA技術:積體電路系統設計、驗證與測試》是 2008年 科學出版社出版的圖書,作者是Louis Scheffer。

內容簡介

《積體電路EDA技術:積體電路系統設計、驗證與測試》內容涵蓋了IC設計過程和EDA,系統級設計方法與工具,系統級規範與建模語言,SoC的IP設計,MPSoC設計的性能驗證方法,處理器建模與設計工具,嵌入式軟體建模與設計,設計與驗證語言,數字仿真,並詳細分析了基於聲明的驗證,DFT,而且專門探討了ATPG,以及模擬和混合信號測試等,《積體電路EDA技術:積體電路系統設計、驗證與測試》還為IC測試提供了方便而全面的參考。 《積體電路EDA技術:積體電路系統設計、驗證與測試》可作為從事電子科學與技術、微電子學與固體電子學以及積體電路工程的技術人員和科研人員即以高等院校師生的常備參考書。

圖書目錄

第1部分 介紹

第1章 引言

1.1 積體電路電子設計自動化簡介

1.2 系統級設計

1.3 微體系結構設計

1.4 邏輯驗證

1.5 測試

1.6 RTL到GDSII,綜合、布局和布線

1.7 模擬和混合信號設計

1.8 物理驗證

1.9 工藝計算機輔助設計

參考文獻

第2章 IC設計流程和EDA

2.1 緒論

2.2 驗證

2.3 實 現

2.4 可製造性設計

參考文獻

第2部分 系統級設計

第3章 系統級設計中的工具和方法

3.1 緒論

3.2 視頻套用的特點

3.3 其他套用領域

3.4 平台級的特點

3.5 基於模型的設計中計算和工具的模型

3.6 仿真

3.7 軟、硬體的協同綜合

3.8 總結

參考文獻

第4章 系統級定義和建模語言

4.1 緒論

4.2 特定領域語言和方法的調研

4.3 異構平台及方法學

4.4 總結

參考文獻

第5章 SOC基於模組的設計和IP集成

5.1 IP復用和基於模組設計的經濟性問題

5.2 標準匯流排接口

5.3 基於聲明驗證的使用

5.4 IP配置器和生成器的使用

5.5 設計集成和驗證的挑戰

5.6 SPIRIT XML數據手冊提案

5.7 總結

參考文獻

第6章 多處理器的片上系統設計的性能評估方法

6.1 緒論

6.2 對於系統設計流程中性能評估的介紹

6.3 MPSoC性能評估

6.4 總結

參考文獻

第7章 系統級電源管理

7.1 緒論

7.2 動態電源管理

7.3 電池監控動態電源管理

7.4 軟體級動態電源管理

7.5 總結

參考文獻

第8章 處理器建模和設計工具

8.1 緒論

8.2 使用ADL進行處理器建模

8.3 ADL驅動方法

8.4 總結

參考文獻

第9章 嵌入式軟體建模和設計

9.0 摘要

9.1 緒論

9.2 同步模型和異步模型

9.3 同步模型

9.4 異步模型

9.5 嵌入式軟體模型的研究

9.6 總結

參考文獻

第10章 利用性能指標為IC設計選擇微處理器核心

10.1 緒論

10.2 作為基準點測試平台的ISS

10.3 理想與實際處理器基準的比較

10.4 標準基準類型

10.5 以往的性能級別MIPS、MOPS和MFLOPS

10.6 經典的處理器基準(早期)

10.7 現代處理器性能基準

10.8 可配置性處理器和處理器核心基準的未來

10.9 總結

參考文獻

第11章 並行高層次綜合:一種高層次綜合的代碼轉換方法

11.1 緒論

11.2 技術發展水平的背景及調研

11.3 並行HLS

11.4 SPARK PHLS框架

11.5 總結

參考文獻

第3部分 微體系結構設計

第4部分 邏輯驗證

第5部分 測試

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