內容簡介
《積體電路設計技術》
《積體電路設計技術》系統介紹了積體電路設計的基本方法，在體系結構上分為三部分。第一部分為積體電路設計概述和積體電路設計方法，主要講述積體電路的發展歷史、發展方向，積體電路EDA的基本概念，積體電路正向和反向、自底向上和自頂向下的設計方法，以及全定製、半定製和可程式邏輯器件的設計方法。第二部分為SPICE模擬技術和SPICE器件模型，詳細介紹SIPCE語句，以及二極體、雙極電晶體、MOS場效應管的SIPCE模型。第三部分為硬體描述語言、邏輯綜合及版圖技術，結合實例講述利用Verilog硬體描述語言對電路進行建模及仿真測試的方法，利用DesignCompiler進行邏輯綜合的過程和方法，以及全定製版圖和基於標準單元的版圖設計方法。《積體電路設計技術》注重實踐，用具體的實例介紹積體電路設計的基本方法，各章均附有適量的習題，以幫助讀者學習和理解各章的內容。《積體電路設計技術》可作為電子科學與技術、微電子學與固體電子學、通信工程、電子信息工程等專業高年級本科生的教材，也可供相關工程技術人員參考。
圖書目錄
叢書序
前言
第1章 積體電路設計概述
1.1 積體電路的發展歷史
1.2 微電子技術的主要發展方向
1.2.1 增大晶圓尺寸並縮小特徵尺寸
1.2.2 積體電路走向系統晶片
1.2.3 微機電系統和生物晶片
1.3 電子設計自動化技術
習題
第2章 積體電路設計方法
2.1 積體電路的分層分級設計
2.2 積體電路設計步驟
2.2.1 正向設計和反向設計
2.2.2 自底向上設計和自頂向下設計
2.3 積體電路設計方法分述
2.3.1 全定製設計方法
2.3.2 半定製設計方法
習題
第3章 積體電路模擬與SPICE
3.1 電路模擬的概念和作用
3.2 SPICE簡介
3.2.1 通用電路模擬程式的基本組成
3.2.2 電路模擬的流程
3.2.3 SPICE軟體功能介紹
3.3 SPICE程式結構
3.3.1 SPICE簡單程式舉例
3.3.2 節點描述
3.3.3 標題語句、注釋和結束語句
3.3.4 基本元件描述語句
3.3.5 電源描述語句
3.3.6 半導體器件描述語句
3.3.7 模型描述語句
3.3.8 子電路描述語句
3.3.9 庫檔案調用語句
3.3.10 檔案包含語句
3.4 SPICE分析與控制語句
3.4.1 分析語句
3.4.2 控制語句
3.5 SPICE分析及仿真舉例
習題
第4章 半導體器件模型
4.1 二極體模型
4.1.1 二極體直流模型
4.1.2 二極體瞬態模型
4.1.3 二極體噪聲模型
4.1.4 二極體語句及模型參數
4.2 雙極電晶體模型
4.2.1 雙極電晶體EMl模型
4.2.2 雙極電晶體EM2模型
4.2.3 雙極電晶體EM3模型
4.2.4 雙極電晶體GP模型
4.2.5 雙極電晶體語句及模型參數
4.3 MOSFET模型
4.3.1 MOSFET模型等效電路
4.3.2 MOSFET模型分述
4.3.3 MOSFET語句與模型參數
習題
第5章 Verilog硬體描述語言
5.1 VerlogHDL模組的基本概念
5.2 VerlogHDL的要素
5.2.1 標識符
5.2.2 注釋
5.2.3 VerilogHDL的4種邏輯值
5.2.4 編譯指令
5.2.5 系統任務和函式
5.2.6 數據類型
5.2.7 位選擇和部分選擇
5.2.8 參數
5.3 運算符
5.3.1 算術運算符
5.3.2 位運算符
……
第6章 邏輯綜合
第7章 版圖設計
參考文獻
