圖書信息
積體電路設計技術與工具書 名: 積體電路設計技術與工具
作 者：王志功 孫玲
出版時間： 2007年07月
ISBN: 9787564108342
開本： 16開
定價: 35.00 元
內容簡介
《積體電路設計技術與工具》按照材料與器件物理、製造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基於SPICE的積體電路仿真、電晶體級設計、模組級設計、系統級設計、積體電路封裝和測試的“自底向上”設計流程講述積體電路設計的基礎知識和基本技術，並介紹九天(Zeni)系統、SILVACO系統等相關的分析與設計軟體工具。
作者簡介
王志功，男，1954年出生於河南省滎陽縣。1973年9月至1981年12月先後在南京工學院(現東南大學)無線電工程系學習、任助教和攻讀碩士：1982年1月赴同濟大學任教：1984年12月至1990年8月先後在德國波鴻魯爾大學電子系進修和攻讀博士：1990年1O月至1997年9月先後在德國弗朗霍夫協會所屬的套用固體物理研究所做博士後和任客座研究員；1997年1O月作為國務院人事部歸國定居專家回國工作，受聘為東南大學無線電工程系教授．博士生導師，電路與系統學科帶頭人，領導建立了東南大學射頻與光電積體電路研究所，擔任所長。迄今為止已在國際和國家級重要會議和核心期刊上發表論文300多篇，獲得德國、中國和國際發明專利14項，出版專著1部，譯著6部和教科書5部。
圖書目錄
第1章 積體電路設計導論
第2章 積體電路材料與器件物理基礎
第3章 積體電路製造工藝
第4章積體電路版圖設計工具
第5章 積體電路元器件及其SPICE模型
第6章 積體電路仿真軟體SPICE
第7章 模擬積體電路電晶體級設計
第8章 數字積體電路電晶體級設計
第9章 積體電路模組設計
第10章 積體電路系統級設計
第11章 積體電路封裝
第12章 積體電路測試
附錄A Silvaco TCAD系統——工藝和器件仿真工具介紹
附錄B九天系統——版圖設計工具介紹
附錄C Silvaco SimuCAD系統——積體電路仿真工具介紹
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