內容簡介
本書根據職業教育要求和職業類學生特點編寫,以積體電路晶片的製造工藝流程為主線,涵蓋了積體電路晶片製造的主要技術。全書共分9章,內容包括了概述、矽晶圓製程、矽晶薄膜製備、氧化工藝、摻雜工藝、光刻工藝、刻蝕製程、晶片封裝、積體電路晶片品檢。內容覆蓋面較寬,淺顯易懂,減少理論部分,突出實用性和可操作性,內容上涵蓋了部分工藝設備的操作入門知識,為學生步入工作崗位奠定了基礎。
本書適合高等職業教育電子類專業學生使用,也可以作為本科電子類學生的專業選修教材。
目錄
出版說明
前言
第1章 概述
1.1積體電路的發展歷程
1.2積體電路晶片製造工藝流程
1.2.1外延工藝
1.2.2擴散工藝和離子注入技術
1.2.3氧化工藝
1.2.4光刻工藝
1.2.5刻蝕技術
1.2.6薄膜澱積工藝
1.2.7測試
1.2.8封裝
1.3積體電路的生產環境
1.3.1淨化標準