內容簡介
《積體電路晶片封裝技術》是一本通用的積體電路晶片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：積體電路晶片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印製電路板、元件與電路板的連線、封膠材料與技術、陶瓷封裝 、塑膠封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。
圖書目錄
第1章 積體電路晶片封裝概述
第2章 封裝工藝流程
第3章 厚/薄膜技術
第4章 焊接材料
第5章 印製電路板
第6章 元器件與電路板的接合
第7章 封膠材料與技術
7.1 順形塗封
7.2 塗封的材料
7.3 封膠
複習與思考題7
第8章 陶瓷封裝
8.1 陶瓷封裝簡介
8.2 氧化鋁陶瓷封裝的材料
8.3 陶瓷封裝工藝
8.4 其他陶瓷封裝材料
複習與思考題8
第9章 塑膠封裝
9.1 塑膠封裝的材料
9.2 塑膠封裝的工藝
9.3 塑膠封裝的可靠性試驗
複習與思考題9
第10章 氣密性封裝
10.1 氣密性封裝的必要性
10.2 金屬氣密性封裝
10.3 陶瓷氣密性封裝
10.4 玻璃氣密性封裝
複習與思考題10
第11章 封裝可靠性工程
第12章 封裝過程中的缺陷分析
第13章 先進封裝技術
附錄A封裝設備簡介
A.1 前段操作
A.1.1 貼膜
A.1.2 晶圓背面研磨
A.1.3 烘烤
A.1.4 上片
A.1.5 去膜
A.1.6 切割
A.1.7 切割後檢查
A.1.8 晶片貼裝
A.1.9 打線鍵合
A.1.10 打線後檢查
A.2 後段操作
A.2.1 塑封
A.2.2 塑封后固化
A.2.3 列印（打碼）
A.2.4 切筋
A.2.5 電鍍
A.2.6 電鍍後檢查
A.2.7 電鍍後烘烤
A.2.8 切筋成形
A.2.9 終測
A.2.10 引腳檢查
A.2.11 包裝出貨
附錄B《積體電路晶片封裝技術》中英文縮略語
附錄C 度量衡
C.1 國際制（SI）基本單位
C.2 國際制（SI）詞冠
C.3 常用物理量及單位
C.4 常用公式度量衡
C.5 英美制及與公制換算
C.6 常用部分計量單位及其換算
附錄D 化學元素表
參考文獻
