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碳化矽晶片
碳化矽晶片，又稱金鋼砂或耐火砂。是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化矽時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成。
概況 市場前景 性質和用途 -
LED晶片
一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連線電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。 也稱為...
歷史 研究意義 分類 晶片結構 重要參數 -
碳化矽MOSFET
在SiC MOSFET的開發與套用方面，與相同功率等級的Si MOSFET相比，SiC MOSFET導通電阻、開關損耗大幅降低，適用於更高的工作頻率，另...
1背景介紹 -
鋁碳化矽
鋁碳化矽（AlSiC)是鋁基碳化矽顆粒增強複合材料的簡稱，它充分結合了碳化矽陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱性、與晶片相匹配的熱膨脹係數、密度小、重量...
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鋁碳化矽材料
鋁碳化矽AlSiC（有的文獻英文所略語寫為SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一種顆粒增強金屬基複合材料，採用Al合金作基體，按設計要求，以一...
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鋁碳化矽封裝材料
此外，AlSiC可將多種電子封裝材料並存集成，用作封裝整體化，發展其他功能及用途。 研製成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊（Cu-金剛石、Cu-石墨...
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LED晶片製作中襯底知識
LED晶片製作中襯底知識 襯底材料是半導體照明產業技術發展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術、晶片加工技術和器件封裝技術...材料比較多，但是能用於生產的襯底目前只有三種，即藍寶石Al2O3和碳化矽...
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半導體矽晶片
是建築材料水泥、磚、和玻璃中的主要成分，也是大多數半導體和微電子晶片的主要原料...7～11 個“9’的高純度。所以，這樣你就懂得由這種材料做成的晶片就稱為半導體矽晶片。下面是它的一些套用：產品套用半導體或晶片是由矽生產出來...
有關及其組成 製造方法 前沿 -
ce[金屬元素]
和計算機晶片等，既是鈰的經典用途，也是目前鈰的主要套用領域之一。鈰作為...
發展歷史 含量分布 物化性質 元素描述 主要用途 -
鈰
廣泛套用於陰極射線管(CRT)玻殼、各種平板顯示，光學玻璃鏡頭和計算機晶片...
發展歷史 含量分布 物化性質 元素描述 主要用途
