鋁碳化矽

鋁碳化矽IGBT基板 AlSiC7 MIQAM/QB

鋁碳化矽IGBT基板
鋁碳化矽(AlSiC)是鋁基碳化矽顆粒增強複合材料的簡稱,它充分結合了碳化矽陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與晶片相匹配的熱膨脹係數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適於套用航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
類別 標準 單位
A級品 B級品 C級品
熱導率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃)
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨脹係數 7 8 ppm/℃(25℃)
氣密性 <5*10 atm·cm3/s,He
抗彎強度 >300 MPa
電阻率 30 μΩ·cm
彈性模量 >200 GPa

封裝之王進入LED套用鋁瓷
受熱絕不變形
導熱性勝於金屬
絕無界面熱阻
人類所設計的最理想封裝材料
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
硬:碰不壞,摔不碎
剛:折不彎,不變形
巧:想做什麼樣就做成什麼樣
廉:平價材料,個個用得起
美:外表處理後與金屬無異
無需複雜設計僅要薄薄一片
鋁瓷 MIQAM/QB
類別 標準 單位
A級品 B級品 C級品
熱導率 >210 >180 >150 W/m.K(25℃)
密度 >3.00 >2.97 >2.95 g/cm3
膨脹係數 7 8 ppm/℃(25℃)
氣密性 <5*10 atm·cm3/s,He
抗彎強度 >300 MPa
電阻率 30 μΩ·cm
彈性模量 >200 GPa

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