鋁碳化矽(AlSiC)是鋁基碳化矽顆粒增強複合材料的簡稱,它充分結合了碳化矽陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與晶片相匹配的熱膨脹係數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適於套用航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
類別 | 標準 | 單位 | ||
A級品 | B級品 | C級品 | ||
熱導率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K(25℃) |
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 |
膨脹係數 | 7 | 8 | ppm/℃(25℃) | |
氣密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | ||
抗彎強度 | >300 | MPa | ||
電阻率 | 30 | μΩ·cm | ||
彈性模量 | >200 | GPa |
封裝之王進入LED套用鋁瓷
受熱絕不變形
導熱性勝於金屬
絕無界面熱阻
人類所設計的最理想封裝材料
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
硬:碰不壞,摔不碎
剛:折不彎,不變形
巧:想做什麼樣就做成什麼樣
廉:平價材料,個個用得起
美:外表處理後與金屬無異
無需複雜設計僅要薄薄一片
鋁瓷 MIQAM/QB
類別 | 標準 | 單位 | ||
A級品 | B級品 | C級品 | ||
熱導率 | >210 | >180 | >150 | W/m.K(25℃) |
密度 | >3.00 | >2.97 | >2.95 | g/cm3 |
膨脹係數 | 7 | 8 | ppm/℃(25℃) | |
氣密性 | <5*10 | atm·cm3/s,He | ||
抗彎強度 | >300 | MPa | ||
電阻率 | 30 | μΩ·cm | ||
彈性模量 | >200 | GPa |