矽膠導熱墊概述
導熱墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱矽脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱矽脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。在行業內，也可稱之為導熱矽膠片，導熱矽膠墊，導熱矽膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。 導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，採用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。
矽膠導熱墊特性
矽膠導熱墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,該類產品可任意裁切，利於滿足自動化生產和產品維護。 矽膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料而被廣泛套用於電子電器產品中。
具有導熱,絕緣,防震性能，材質柔軟表面自帶微粘性，操作方便，可套用在各種不規則零件表面與散熱器,外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱矽膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機械強度。
矽膠導熱墊行業套用
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