DOBON導熱矽膠墊
導熱導熱矽膠墊套用於晶片散熱導熱矽膠墊在導熱材料行業被稱為導熱矽膠片、導熱矽膠墊片、軟性導熱矽膠墊等。以矽膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料；是用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，以達到更快散熱的目的；同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充材料。
DOBON導熱矽膠墊分類
根據其加工的工藝流程與導熱係數大致分為：低導熱矽膠墊、導熱矽膠墊、雙面背膠導熱矽膠墊，高導熱矽膠墊，導熱矽膠墊片。目前DOBON導熱矽膠片的導熱係數：1.0~4.5w/m-k。
DOBON導熱矽膠墊套用
◆ LED光電行業使用
●平板電腦、LCD-TV、TFT-LCD
●背光模組模組，LED照明設備
◆ 電源行業
●PFC車載充電器、DC-DC直流轉換器
●超級電容模組
●用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電
感）與散熱片或外殼之間的導熱
◆ 家電行業
●微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）
●電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）
◆ 汽車電子行業的套用
●汽車電子行業套用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）
●汽車ECU上的套用
◆ 網路行業的套用
交換機，集線器，數據機，傳輸設備,
網路伺服器
◆ 通訊行業
●TD-CDMA產品在主機板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱
●機頂盒DC-DCIC與外殼之間導熱散熱
DOBON導熱矽膠墊物理特性參數表：
測試項目 | 測試方法 | CPH250測試值 |
顏色Color | Visual | 藍色/土紅 |
厚度Thickness | ASTMD374 | 0.25~5.0Mm |
比重SpecificGravity | ASTMD792 | 2.85g/cm3 |
硬度Hardness | ASTMD2240 | 30ShoreC |
抗拉強度TensileStrength | ASTMD412 | 55 kg/cm2 |
耐溫範圍ContinuoususeTemp | EN344 | -40~220 ℃ |
體積電阻VolumeResistivity | ASTMD257 | 3.1*1011 Ω-cm |
耐電壓BreakdownVoltage | ASTMD149 | >5.0KV/mm |
阻燃性FlameRating | UL-94 | V-0 |
導熱係數Conductivity | ASTM D5470 | 1.0~4.5w/m-k |
基本規格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規格裁成具體尺寸。厚度：0.25-5mm。
