矽晶地暖發熱板

新採暖方式——矽晶地暖發熱片產品,此產品採用國際領先技術研製而成,是我國採暖技術領域的一項重大突破。 據了解,矽晶地暖發熱片升溫迅速、環保、節能、安靜,並且可分區採暖,可帶給用戶舒適、安全、健康的採暖體驗;並且省電節能,比空調、水暖、電熱膜、發熱電纜等地暖系統均節省運行費用;具有發熱快,蓄熱時間長,可拆卸再利用,花費少並且不需要維修的優勢,正常使用壽命達50年以上。

矽晶地暖

新採暖方式——矽晶地暖發熱片產品,此產品採用國際領先技術研製而成,是我國採暖技術領域的一項重大突破。

據了解,矽晶地暖發熱片升溫迅速、環保、節能、安靜,並且可分區採暖,可帶給用戶舒適、安全、健康的採暖體驗;並且省電節能,比空調、水暖、電熱膜、發熱電纜等地暖系統均節省運行費用;具有發熱快,蓄熱時間長,可拆卸再利用,花費少並且不需要維修的優勢,正常使用壽命達50年以上。

經檢索,矽晶地暖發熱片產品目前在世界上處於領先地位。矽晶地暖產品自2000年開始研發,國家專利.2003年被列入國家級星火計畫項目。上海正攀實業有限公司通過7年的研發,改進和完善,

矽晶地暖結構

矽晶地暖矽顧名思義,是主要由矽元素形成結晶體、通電後能夠發熱的地暖產品,也是遠紅外平面板塊輻射式矽晶地暖發熱薄板的簡稱,專利名稱為:“一種矽晶地暖發熱板(以下簡稱‘矽晶地暖發熱板’)”。

發熱板是泛指通電後可以升溫發熱的板塊。地暖發熱板則是指專用於地面供暖系統的發熱板,其設計的表面溫度為標準工況下45攝氏度左右,溫升能力在20攝氏度以上。

矽晶地暖發熱板是“多功能複合電熱薄片”的升級產品,通過後期不斷技術革新,現產品主要生產工藝是由二層以上的FR-4 浸膠玻璃纖維環氧樹脂半固化片,以中間層包覆發熱層基板上下疊合,通過高溫冷壓一次成型,製成1毫米左右厚度的平面板塊。矽晶地暖發熱板的標準規格為:長1000毫米、寬600毫米、厚0.8毫米。板面為黑色。矽晶地暖發熱板留有二根長度為150毫米左右、顏色分別為紅色和藍色的鍍銀耐高溫電源線抽頭,以便安裝時對接主電源。

矽晶地暖發熱板的發熱層由丙烯酸、樹脂、石墨、丙醇、純淨水、碳黑、銀漿、鈦、錳、矽等多種材料構成。這種發熱層是利用專用設備將上述材料均勻塗布在環氧樹脂片基板上形成半導體電阻式發熱體,通電升溫發熱後形成結晶體。這種發熱層發熱性能穩定而持久。

矽晶地暖優點

1.矽晶地暖系統節能

矽晶地暖是由優質專用材料製成的,由於產品設計時固定了其電阻值,所以通電以後就會產生熱量。說本產品節能,是應為該產品的熱效率很高,基本可以說是100%,也就是說,你所供給的電能幾乎都產生了熱能,所以非常節能。此外,本產品呈正溫度係數,既當溫度達到設計溫度後,電阻值升高,功率下降,所以節能。

2.矽晶電熱地暖系統運行費用比其它地暖系統便宜

矽晶電熱地暖系統開啟15分鐘地表溫度即可達到設計標準(約28度左右),2小時左右房屋空間溫度達到設計標準(18----20度)。兩小時以後即可按設定的時控進行工作,工作10分鐘,休息20分鐘。按此計算一天(24小時—2小時)×20分鐘=440分鐘。440分鐘+120分鐘=660分鐘,也就是滿負荷運轉為11小時。在實際使用中,沒有人的房間你不會開吧?白天沒人的時候沒必要開吧?這樣保守估計,一天的用電量是不會超過7小時的。如果以100平建築面積計算(長江沿線地區)配備功率為6000瓦,也就是說滿負荷運轉每小時6度電,11小時66度電,7小時為42度電。你所在地區電價(還有峰谷優惠)多少很方便就能計算出來。我們曾經計算過比水暖耗、燃氣至少要節省四分之一以上的費用。

3.矽晶電熱地暖電源系統安全

矽晶地暖的發熱板採用的材料是高分子絕緣材料,接點部分都進行過防水處理,即便是在水裡也能套用。

4.會出現散熱不均的現象嗎?

這是不會發生的,取暖效果的好壞取決於在我們進行安裝時的計算。假如功率配備準確,是不會出現散熱不均的現象的。況且矽晶電熱地暖系統是通過面狀輻射發熱均勻,在膝蓋以上部分能明顯感覺到溫度得一致性。

5.使用壽命如何?

各類地暖產品有一個共同而致命的弱點,那就是老化速度過快!且運行維護和折舊費用過高。矽晶電熱地暖系統可以確保與您的建築物同壽而不必維護,因此維護費用為零。

專利檢索

中華人民共和國知識產權局

矽晶地暖(專利名稱:一種矽晶地暖發熱板 專利申請號: 200820152912.0)為國內自主研發的高科技專利產品。 經過大量的測試運用、環境實驗,產品完全成熟,並適用大規模住宅樓工程使用。

申 請 號: 200820152912.0 申 請 日: 2008.09.10
名 稱: 一種矽晶地暖發熱板
公 開 (公告) 號: CN201298927 公開(公告)日: 2009.08.26
主 分 類 號: H05B3/22(2006.01)I 分案原申請號:
分 類 號: H05B3/22(2006.01)I;H05B3/14(2006.01)I
頒 證 日: 優 先 權:
申請(專利權)人: 上海正攀實業有限公司
地 址: 200000上海市松江新城三新北路900弄1348號
發 明 (設計)人: 王亞言 國 際 申 請:
國 際 公 布: 進入國家日期:
專利 代理 機構: 代 理 人:

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