目錄
前言
1 範圍
2 規範性引用檔案
3 型號與基本參數
4 技術要求
4.1 設備正常工作條件
4.2 結構要求
4.3 製造質量
4.4 安全防護要求
5 試驗方法
5.1 極限壓力的測定
5.2 抽氣時間的測定
5.3 升壓率的測定
5.4 濺射電流的變化率的測定
5.5 測量用儀表設備
6 檢驗規則
7 標誌、包裝、運輸和貯存
7.1 標誌
7.2 包裝
7.3 運輸
7.4 貯存
表1 基本參數
《真空濺射鍍膜設備》是2010年機械工業出版社出版的圖書,作者是本社。
目錄
前言
1 範圍
2 規範性引用檔案
3 型號與基本參數
4 技術要求
4.1 設備正常工作條件
4.2 結構要求
4.3 製造質量
4.4 安全防護要求
5 試驗方法
5.1 極限壓力的測定
5.2 抽氣時間的測定
5.3 升壓率的測定
5.4 濺射電流的變化率的測定
5.5 測量用儀表設備
6 檢驗規則
7 標誌、包裝、運輸和貯存
7.1 標誌
7.2 包裝
7.3 運輸
7.4 貯存
表1 基本參數
離子濺射鍍膜法是離子濺射形成干涉膜是增進相間襯度顯示組織的新方法。
濺射工藝是以一定能量的粒子(離子或中性原子、分子)轟擊固體表面,使固體近表面的原子或分子獲得足夠大的能量而最終逸出固體表面的工藝。濺射只能在一定的真空狀態下進行。
定義 原理 參考書目濺射對於遠程有彈道英雄就像分裂斬對於近戰英雄,它和分裂斬有相似也有不同的地方。最大的不同在於AoE在彈道擊到的目標處決定,而不是分裂斬由攻擊者站立的地方...
Dota濺射 技術套用該機適用於電子產品、食品的真空包裝,如半導體、晶體、IC、PCB、金屬加工件的防潮,防氧化變色等經過包裝後的產品可防止氧化、 霉變、蟲蛀、受潮、可 保質...
台式真空封口機 真空包裝 套用領域 選用原則《真空鍍膜》是本著突出近代真空鍍膜技術進步,注重系統性、強調實用性而編著的。全書共11章,內容包涵了真空鍍膜中物理基礎,各種蒸發源與濺射靶的設計、特點、...
內容簡介 圖書目錄 序言真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空離子蒸發,磁控濺射,MBE分子束外延,PLD雷射濺射沉積等很多種。主要思路是...
簡介 使用步驟 適用範圍 化學成分 操作程式真空鍍膜設備,主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜,具體包括很多種類,包括真空離子蒸發,磁控濺射,MBE分子束外延,PLD雷射濺射沉積等很多種。主要思...
書籍 鍍膜材料真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型,它們都是採用在真空條件下,通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到...
簡介 套用當真空室內的真空度為13Pa時,在陰陽兩電極之間加上一定的電壓,氣體就會發生自激放電,從陰極發射出的原子或原子團可沉積在陽極或真空室的壁上。這種濺射就稱...
濺射和輝光放電 陰極濺射