名稱
相位剪下電子散斑干涉儀:Phase shift shear interferometer speckles
簡介
剪下電子散斑干涉術是一種測量離面位移導數場的激光干涉測量新技術。它除了電子散斑干涉術(ESPI，Electronic Speckle Pattern Interferometry)的許多優點外，還有光路簡單，對測量環境要求低等特點。由於剪下電子散斑干涉是測量位移導數，因此，在自動消除剛體位移的同時對於缺陷受載的應變集中十分靈敏，因此被廣泛地套用於無損檢測（NDT, nondestructive testing）領域.
優點
使用大功率綠色半導體雷射器作光源，具有電子散斑條紋實時處理軟體，操作方便，便於攜帶，可用於現場測量。採用相移技術分析條紋，可獲得離面位移導數場的全場數據
技術參數
★ 光源：半導體雷射器，功率50mW，波長 532nm
★ 定焦鏡頭： C接口, 配進口25mm定焦鏡頭
★ 相機： 1280×1024 USB攝像頭
★ 工作距離：400～1000mm
★ 光學平台：400mm×900mm
★ 圖像採集解析度：1280×1024
★ 實時條紋顯示速度：25幀/s
★ 剪下角： 0°±5°連續可調
★ 小型光學平台
★ 軟體： 條紋實時顯示，位相分析處理
★ 演示試件： 圓盤受均布載荷。
實驗效果圖
工程套用
本儀器可廣泛套用於工程力學、土木工程、斷裂力學、 岩石力學、生物力學、粘彈性理論、複合材料力學等科研套用領域的無損應力檢測
