cam350

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CAM350就是把layout工程師設計出來的線路板,經客戶以電腦資料的方式給線路板廠,然後板廠根據該廠里的機器設備能力和生產能力,利用CAM軟體(genesis2000,cam350,ucam,v2001等)將客戶提供的原始資料根據該廠的生產能力修正後,為生產的各工序提供某些生產工具(比如菲林、鑽帶、鑼帶等),以方便本廠能生產符合客戶要求 的線路板,起的就是輔助製造作用。

用戶界面

Main Menu Bar

主選單欄,直接單擊滑鼠左鍵即可打開個選單,也可通過ALT與選單項首字母的組合打開選單。

Tool Bar

cam350 cam350

工具條,這個動態的工具條包含好幾項功能。柵格選擇框是固定的,而其他的如Active Dcode、Active Layer 可以根據具體的命令而改變。

Grid Selection

這是一格組合框,既可以從下拉列表中選擇柵格大小,也可以直接輸入柵格尺寸。輸入的X、Y 坐標值可以是整數也可以是小數,而且可以是不同的值。如果輸入了X 坐標然後回車,那么Y 坐標就默認為與X坐標相同。

Active Dcode

這是一個當前定義的光圈(Aperture)的下拉列表;在列表中被選中的選項將設定為當前激活的D 碼。與熱鍵“D”具有相同功能。

Active Layer

這個下拉列表包含板子的所有層,單擊任何一層將激活該層,並使該層為當前層。與熱鍵“L”具有相同功能。

Layer Control Bar

這個垂直的工具條位於視窗的左側,用來控制所有層的信息。控制條的上方為Redraw、Add Layer、All On、All Off 按鈕。其中Redraw 是刷新顯示,與熱鍵“R”有相同功能。Add layer 可以在現有的層後面再加一層,同樣也可以利用選單中Edit -> Layers -> Add Layers 命令來實現增加層的操作。All On 按鈕將所有層都再主工作區域內顯示出來。All Off 將除當前層之外的所有層都關閉。

滑鼠左鍵點擊任意層的數字就可以將該層設定為當前被激活的層,並且會在該層的數字上顯示一個藍色的小框。如果右鍵點擊任意層的數字,那么這一層將成為最前面的一層。並且在這層的數字上會有一個透明的小框顯示。

在代表層的數字右側是層的顏色,這個顏色分兩個部分:左邊是draw 顏色,右邊是flash 的顏色。右擊就可以改變draw/flash 的顏色,這時就會打開調色板:可以在調色板上選擇Show/Hide 來顯示或隱藏Draw 和Flash,還可以點擊Load 來導入另一個調色板。

Status Bar

狀態欄,在螢幕的最下方。提供了有關當前命令、游標所在位置的坐標、單位等信息。

cam350 cam350

顯示當前游標位置或設定游標位置模式:顯示游標所在位置的坐標,並且可以精確到小數點後四位。也可以用來直接是輸入新的坐標,這其實相當於用滑鼠左鍵在工作區內點擊所顯示的坐標。要想輸入坐標時,只須雙擊就會出現一個對話框。此時,對話框中顯示的位滑鼠左鍵上次點擊的坐標值。可以輸入新的坐標,利用回車鍵切換X、Y 坐標的輸入。另外,對話框中還右三種模式可供選擇:Absolute/Relative/AutoPan 。

Absolute 是絕對坐標模式,這種模式下顯示的是實際的坐標值。

Relative 模式是相對坐標模式,這種模式下顯示的是當前坐標相對於前一坐標的變化值。此時,螢幕上會出現一個小的圈記錄游標前一次所在的位置。在輸入坐標時,如果以@符號開頭,系統將默認選擇進入Relative 模式。

如果選擇AutoPan 的話,系統自動顯示輸入點,包括不在當前顯示範圍內的點。

8. 右邊是單位顯示,這個單位與Settings -> Unit 中的設定是一致的。

主要套用

CAM350可製造性分析工具

隨著產品的小型化,快速化,帶來了設計的複雜度的大幅提高,如何保證複雜的設計工程數據能快速有效轉換到可實際生產的PCB製作檔案,並保證設計數據的正確性,顯得非常重要。CAM350提供完整的從設計到生產的PCB流程,成功完成數據的流暢轉換和檢測。

主要功能

支持多種輸入/輸出格式 (CAD數據,ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等)

提供了雙向的 AutoCAD 和 DXF數據支持

設計規則檢查,檢查包括各類間距,環狀線,銅箔面積計算,網表對比等

最佳化設計檔案,添加淚滴,網表提取,絲印檢查等

Basic NC Editor通孔編輯功能,鑽孔工具定義,銑邊路徑,改變提刀點。

快速拼板功能,製作PCB的陣列,適應生產要求

Quote Agent生成精確的製造工藝要求清單

互動查看Cross-probe

在CAM350中檢查到的錯誤,同時在CAD 工具中高亮顯示(Allegro和PADS). 這樣就可以方便快速的發現和修改錯誤。

網路表對比圖形化

增強了網表比較功能,不僅產生文字報告,並允許用戶以圖形化方式查看錯誤。

批量規則檢查Streams Rule Check

用戶可以定義DRC, DFF 和網表比較等一系列的校驗步驟,點擊一個按鈕就可以執行所有這些檢測,也可以在其它的設計中重複調用這些檢測。

DFF Audit

在設計進入生產之前,分析 PCB 設計中的蝕刻缺陷,狹長的銅箔條和阻焊條,焊接搭橋,熱焊盤阻擋等其它問題。

Advanced NC-Editor

允許處理 PCB 設計中的鑽孔和銑邊數據。添加鑽孔採樣數和銑刀路徑,還有高級的NC記錄程式,比如鑽字, 銑圓,操作者信息,定位孔等等。

快速拼板Panel Editor

強大拼板工具,提供用戶調用標準的拼板模板和定製自己的模板。

Flying Probe Editor

飛針測試需要的數據可以通過強大的圖形化的編輯器和過濾選項快速提取,需要的數據比如網路,測試點,以及相互間距信息。

Bed-of-Nails Editor

針床編輯器來創建單面的或者雙面的測試夾具所有必要的檔案,圖形化的編輯界面和過濾選項,使用戶可以輕鬆地互動控制測試點等信息。

Reverse Engineering

CAM350獨有的反向工程功能,允許用戶把Gerber圖形數據,轉換為包括NET,REFDES,屬性的智慧型CAD數據。一、cam350鑽孔檔(Drill File)介紹

常見鑽孔及含義:

PTH - 鍍通孔:孔壁鍍覆金屬而用來連線中間層或外層的導電圖形的孔。

NPTH - 非鍍通孔:孔壁不鍍覆金屬而用於機械安裝或機械固定組件的孔。

VIA - 導通孔:用於印製板不同層中導電圖形之間電氣連線(如埋孔、盲孔等),

但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。

盲孔:僅延伸到印製板的一個表面的導通孔。

埋孔:未延伸到印製板表面的導通孔。

常見格式:

S&m

Exel.drl

cam350單位制:

METRIC(mm)

ENGLISH(inch or mil)

單位換算:

1 inch = 1000 mil = 2.54 cm = 25.4 mm

1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil

坐標格式:

LEADING ZERO SUPPRESS:坐標整數字前面的0 省略,小數字數不夠以0 補齊。

TRAILING ZERO SUPPRESS:坐標小數字後面的0 省略,整數字數不夠以0 補齊。

NONE ZERO SUPPRESS:整數和小數字數不夠均以0 補齊。

FORMAT(小數點之隱藏) :共有十種格式。

cam350鑽孔盤(DRILL RACK)介紹

主要描述鑽孔檔中用到的鑽頭大小,有的還說明孔是PTH 或NPTH。

鑽孔盤一般以M48 開頭,排列在鑽孔檔案的前面。也有單獨以檔案說明。

DRILL RACK+DRILL FILE=完整的鑽孔圖形

常用欄位:

Tool :鑽頭編號

Size :孔徑大小

Pltd :PTH 或NPTH 說明

Feed :下刀速

Speed :轉速

Qty :孔數

cam350鏡頭檔(Apeture File)介紹

鏡頭檔主要描述相應Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。

常用欄位:

D_Code:D 碼,即鏡頭編號

Shape:鏡頭形狀

Size:鏡頭大小

優點

PCB設計和製造周期,是一個複雜的過程,需要好幾個不同的階段。

· 減少反覆設計,減少廢料和廢板

· 提高可製造性

· 加快生產周期,提高生產效率

· 提高自動化率和設計最最佳化

· 提高質量和資料庫管理

· 提高大批量生產裸板的效率

鑽孔及含義

PTH - 鍍通孔:孔壁鍍覆金屬而用來連線中間層或外層的導電圖形的孔。

NPTH - 非鍍通孔:孔壁不鍍覆金屬而用於機械安裝或機械固定組件的孔。

VIA - 導通孔:用於印製板不同層中導電圖形之間電氣連線(如埋孔、盲孔等),

但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。

盲孔:僅延伸到印製板的一個表面的導通孔。

埋孔:未延伸到印製板表面的導通孔。

LEADING ZERO SUPPRESS:坐標整數字前面的0 省略,小數字數不夠以0 補齊。

TRAILING ZERO SUPPRESS:坐標小數字後面的0 省略,整數字數不夠以0 補齊。

NONE ZERO SUPPRESS:整數和小數字數不夠均以0 補齊。

FORMAT(小數點之隱藏) :共有十種格式。

cam350鑽孔盤(DRILL RACK)介紹

主要描述鑽孔檔中用到的鑽頭大小,有的還說明孔是PTH 或NPTH。

鑽孔盤一般以M48 開頭,排列在鑽孔檔案的前面。也有單獨以檔案說明。

DRILL RACK+DRILL FILE=完整的鑽孔圖形

cam350鏡頭檔(Apeture File)介紹

鏡頭檔主要描述相應Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。

· 提高大批量生產裸板的效率

培訓內容

CAM350培訓內容如下:

1、PADS2009檔案轉換Gerber檔案

2、protel99se及DXP檔案轉換Gerber檔案

3、AutoCAD檔案轉換Gerber檔案 GENESIS2000軟體的安裝

4、軟板材料介紹,軟板製作流程講解

5、CAD軟體各選單的介紹

6 、Gerber檔案導入與技巧

7、CAM350各選單的講解

8、檔案的初步處理 (層別命名、定屬性、排序、各層的對位等)

9、鑽孔的製作 (校正、屬性定義、刀具合併,分孔圖轉孔等)

10、外層線路的製作第一課(補償)

11、外層線路的製作第二課(掏銅皮,Npth削銅,網路檢查等)

12、銅皮轉格線、格線轉銅皮

13、覆蓋膜的製作

14、文字的製作(smybol的替代製作、檢查和加UL Logo)

15、補強鋼片等輔助材料的製作及標線的添加

17、set排版(手動排版,加板邊、光學點、定位孔)

18、pnl排版(加板邊和定位孔)

19、模具設計、電金板加引線的具體要求

20、檔案的輸出, 漲縮講解及單體圖的製作

21、電容屏及模組板的做法,背光源板的製作

22、按鍵板,觸控螢幕板的製作

23、攝像頭(BGA)板,插接板,燈條板的製作

24、多層板的製作及鋼網的製作

25、MI及工藝流程講解

26、軟硬結合製作流程講解

27、FPC材料的選材,總厚度的計算

CAM350鑽孔介紹

一、鑽孔檔(Drill File)介紹

常見鑽孔及含義:

PTH - 鍍通孔:孔壁鍍覆金屬而用來連線中間層或外層的導電圖形的孔。

NPTH - 非鍍通孔:孔壁不鍍覆金屬而用於機械安裝或機械固定組件的孔。

VIA - 導通孔:用於印製板不同層中導電圖形之間電氣連線(如埋孔、盲孔等),

但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。

盲孔:僅延伸到印製板的一個表面的導通孔。

埋孔:未延伸到印製板表面的導通孔。

常見格式:

S&m

Exel.drl

單位制:

METRIC(mm)

ENGLISH(inch or mil)

單位換算:

1 inch = 1000mil = 25.4 mm = 25400 um

1 mm = 0.03937 inch = 39.37 mil

坐標格式:

LEADING ZERO SUPPRESS:坐標整數字前面的0 省略,小數字數不夠以0 補齊。

TRAILING ZERO SUPPRESS:坐標小數字後面的0 省略,整數字數不夠以0 補齊。

NONE ZERO SUPPRESS:整數和小數字數不夠均以0 補齊。

FORMAT(小數點之隱藏) :共有十種格式。

二、鑽孔盤(DRILL RACK)介紹

主要描述鑽孔檔中用到的鑽頭大小,有的還說明孔是PTH 或NPTH。

鑽孔盤一般以M48 開頭,排列在鑽孔檔案的前面。也有單獨以檔案說明。

DRILL RACK+DRILL FILE=完整的鑽孔圖形

常用欄位:

Tool :鑽頭編號

Size :孔徑大小

Pltd :PTH 或NPTH 說明

Feed :下刀速

Speed :轉速

Qty :孔數

三、鏡頭檔(Apeture File)介紹

鏡頭檔主要描述相應Gerber File 所用鏡頭之形狀和大小。

Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 圖形。

常用欄位:

D_Code:D 碼,即鏡頭編號

Shape:鏡頭形狀

Size:鏡頭大小

運用技巧

有些資料的文字層有很多文字框,且文字框到線路PAD 間距不滿足製程能力時;當資料有大面積銅箔覆蓋,線路或PAD與銅皮的距離不在製作要求之內,且外型尺寸又較大時的處理方法:

一、當資料有大面積銅箔覆蓋,線路或PAD與銅皮的距離不在製作要求之內,且外型尺寸又較大時,(如廣上的)可用下列方法快速修整線路或PAD與銅皮的間距。先將線路層(此層為第一層)的所有PAD 拷貝到一個空層,把對應在大銅皮上的PAD刪除後將剩餘PAD 放大做為減線路層(即第二層),然後把第一層拷貝到一個空層,將大銅皮刪除後作為第三等。合層方式為:第一層(加層)、第二層(減層)、第三層(加層)。一般來說我們為了減小數據量,可以將第一層只保留大銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠,就可以把放大後(滿足製程能力)的防焊拷貝到一個空層,把對應在大銅皮上的防焊刪除後將剩餘防焊放大做為第二層。

註:用此方法做好線路後,一定要用命令將多個層面合成Utilities-->Convert Composite 的一個複合層轉換成一個層面,然後將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進行仔細核對。

二、有些資料的文字層有很多文字框,且文字框到線路PAD 間距不滿足製程能力時,可借鑑以下方法:先將任何類型的以個文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規格範圍後做成Flash,接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 後一定要將其打散,以防下此打開資料時D 碼會旋轉。

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