厚銅線路板的產品介紹
產品類型：單面、雙面及多層印製線路板（ PCB ），柔（軟）性線路板 ，埋盲孔板。
最大加工尺寸：單面板，雙面板： 1000mm * 600mm 多層板： 600mm * 600mm
最高層數： 20層
加工板厚度：剛性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
基材銅箔厚度： 剛性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
常用基材
FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚醯亞銨。
工藝能力
（ 1 ） 鑽孔：最小孔徑 0.15MM
（ 2 ） 孔金屬化：最小孔徑 0.15mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導線寬度：最小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 4 ） 導線間距：最小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.10mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度： > 或 =2.5-5μ
（ 7 ） 銑板：線到邊最小距離： 0.15mm 孔到邊最小距離： 0.2mm 最小外形公差： ± 0.12mm
（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
（ 9 ） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3 最小尺寸： 80mm * 80mm
（ 10 ）通斷測試：
耐焊性 ：85---105℃ / 280℃---360℃
柔性板的耐繞曲性/耐化學性：完全符合國際標準
厚銅線路板工藝技術介紹
一、鍍前準備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的範圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連線強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一）檢查項目
1.主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多餘物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2.檢查基板表面是否有污物及其它多餘物；
3.檢查基板的編號、圖號、工藝檔案及工藝說明；
4.搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5.鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6.導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7.認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如採用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；
8.檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動範圍。
（二）加厚鍍銅質量的控制
1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2.在未進行電鍍前，首先採用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先後秩序， 原則上應採用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
4.確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除採用攪拌過濾的工藝措施外，還需採用衝擊電流；
5.經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
二、鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由於主客觀原因造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1.根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2.根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即衝擊電流，然後在短的時間內回至原有數值；
3.電路板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4.基板與基板之間必須保持一定的距離；
5.當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保後續基板表面與孔內不會產生髮黑或發暗。
注意事項：
1.檢查工藝檔案，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2.檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3.根據機械加工軟碟進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4.準備所採用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5.根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）。
三、質量控制
1.嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2.根據電路板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3.固定電路板位置時，要仔細裝夾，以免損傷電路板表面焊料層和阻焊層；
4.在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5.在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷電路板表面鍍塗覆層。
