相關詞條
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球柵陣列
1.PBGA（PlasriCBGA）基板：一般為2-4層有機材料構成的多層板。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。 5.CDP...
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細間距球柵陣列
採用BGA技術封裝的記憶體，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。 作為新一代的...
詳解 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
顆粒封裝
顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型，封裝就是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
發展歷程 優點和缺點 參考資料 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
封裝模式
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶片，那么，它們又是是採用何種封裝形式呢？
常見晶片封裝 晶片封裝分類 -
封裝[電路集成術語]
封裝，Package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
BGA封裝
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片集成度不斷提高，對積體電路封裝要求更加嚴格，I/...
簡介 特點 分類 工藝流程 示例 -
CPU封裝
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋
