產品簡介
球形接頭金屬軟管氣體由電弧加熱產生離解，在高速通過水冷噴嘴時受到壓縮，增大能量密度和離解度，形成等離子弧。
操作方式
1、微束等離子：0.1～15A 在很低的焊接電流下，材蓯褂夢⑹?壤胱踴 <詞乖諢〕け浠?懷??0mm時，柱狀弧仍能保持穩定。
2、中等電流：15～200A 在較大的15～200A電流下，等離子弧的過程特點與TIG弧相似，但由於等離子被壓縮過，弧更加挺直。雖然可提高等離子氣流速度來增加焊接熔池的度深，但會造成在紊亂的保護氣流中，混入空氣和保護氣體的風險。
3、小孔型等離子：大於100A 通過增加焊接電流和等離子氣流速度，可產生強有力的等離子束，與雷射或電子束焊接一樣，它能夠在材料上形成充分的熔深。焊接時，隨著焊接熔池的流動，金屬穿過小孔被切割後在表面張力作用下形成焊道。單道焊時，該過程可用於焊接較厚的材料（厚度不超過10mm的不鏽鋼）。
套用
微束離子焊接微束離子通常用於焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴散，但更新的電晶體化的（TIG）電源能在低電流下產生非常穩定的弧。
中等電流焊接在熔化方式下可選擇該方法進行傳統的TIG焊。 它的優點是能產生較深的熔深（願於較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內的較大的表面污染。主要缺點是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機械化焊接中，應該更加注意焊炬的維護以保證穩定的性能。
小孔型焊接可用的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由於厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。
