熱板爐

•加熱板有效尺寸：Φ220mm •加熱溫度範圍：室溫～300℃ •電源：AC220V

主要用途
該機台主要用於半導體製造中矽片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料塗膠前的預處理烘烤、塗膠後堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤，方式為接觸式烘烤晶片。機台由加熱板、加熱器、溫控儀、熱電偶、時間繼電器等組成，系統通過閉環自動反饋控制系統，通過PID調節，得到最佳溫度控制精度。
主要技術參數
•加熱板有效尺寸：Φ220mm
•加熱溫度範圍：室溫～300℃
•溫度均勻性：±1℃（Φ200mm以內區域）
•手動開關爐蓋及放取基片（150℃以上禁合蓋）
•電子定時：1秒～99小時99分鐘
•功率：1KW
•電源：AC220V
●另有提供熱板抽真空烘烤和密閉腔體抽真空輔助烘烤兩種機台供客戶選擇；也可依客戶需要設計製作。
同小紅提供