無膠鍵合晶體

無膠鍵合晶體是把一塊雷射晶體和一塊或兩塊純的非摻雜同質基底材料通過鍵合技術實現穩固結合. 無膠鍵合技術也叫擴散鍵合、熱鍵合和光學鍵合，它在兩種材料地接觸面（界面）沒有任何粘結劑，它不同於化學活性鍵合。 化學活性鍵合在界面處有些化學材料（如膠），否則它的鍵合不是很牢，它也不適合不同材料地鍵合，但無膠鍵合可以做到。

無膠鍵合晶體是把一塊激光晶體和一塊或兩塊純的非摻雜同質基底材料通過鍵合技術實現穩固結合.
無膠鍵合技術也叫擴散鍵合、熱鍵合和光學鍵合，它在兩種材料地接觸面（界面）沒有任何粘結劑，它不同於化學活性鍵合。化學活性鍵合在界面處有些化學材料（如膠），否則它的鍵合不是很牢，它也不適合不同材料地鍵合，但無膠鍵合可以做到。