無硫紙 |
無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀製程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發生化學反應.其作用是化學沉銀用,避免銀與空氣中的硫發生化學反應,以至發黃.不含硫,可避免硫和銀髮生反應而引起的不良.因此,當完成產品後應儘快使用無硫紙包裝產品,而且接觸產品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
用途
主要套用於鍍銀品包裝,如電路板、線路板,五金端子,食品類可保護產品
儲存條件及保質期
儲存於18℃~25℃的乾燥潔淨庫房,遠離火源、水源及避免日光直射,密封包裝,保質期為一年。
產品技術參數
1、定量:40g,60g,80g
2、二氧化硫≤50ppm
3、粘膠帶試驗:表面無掉毛現象