SMD專用無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀製程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發生化學反應.作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發生化學反應,以致產品變黃,發生反應而引起的不良因此。當完成產品後應儘快使用無硫紙包裝產品,而且接觸產品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。
SMD專用無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀製程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發生化學反應.作用是避免電鍍成品中的銀與空氣中的硫發生化學反應,以致產品變黃,發生反應而引起的不良因此。當完成產品後應儘快使用無硫紙包裝產品,而且接觸產品時要佩帶無硫手套,且不能接觸電鍍表面。