無氰鹼性鍍銅工藝:300(250-350)毫升/升 250(200-30 -百科知識中文網

無氰鹼性鍍銅工藝

工藝特點
CU200是我公司引進國外技術最新研製開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

無需氰化鈉，很適用於鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強

鍍液穩定可靠，壽命長

鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

廢水處理容易，只需加沉澱劑就可以除去有機物，可達標排放。

溶液組成及操作條件

原材料及操作條件	掛鍍	滾鍍
純水	600(500-650)毫升/升	660(475-625)毫升/升
RC-CU200A	300(250-350)毫升/升	250(200-300)毫升/升
RC-CU200B	100(80-120)毫升/升	90(80-100)毫升/升
pH值	9.5(9.5-10)	9.5(9.5-10)
溫度	50(40-60)℃	50(40-60)℃
Dk(A·dm-2)	1(0.5-1.5)	0.6(0.1-0.9)
SA:SK	1.5:1	1.5:1
陽極	軋制高純銅板	軋制高純銅板
時間	2－10分鐘	20－30分鐘
攪拌	陰極移動或空氣攪拌(視情況)	陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾	連續過濾	連續過濾

鍍液配製

(掛鍍，以100L為例)

鍍槽中加入60L去離子水，加人30L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。

用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。

加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

加熱至工作溫度，試鍍。

鍍液的控制與維護

200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的複雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由於鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A33mL/L。

200B補充液中含複雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什麼不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入後需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。

鍍液的pH值應控制在9.5~10，不可低於9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用氫氧化鉀，降低pH值用200B。

陽極材料採用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍套，並連續過濾鍍液。

應嚴格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

鍍液中銅的分析

吸取鍍液5mL置於250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。

加過硫酸銨(NH4)2s2o8 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。

加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。

用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。

計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V

無氰鹼性鍍銅工藝