混合記憶體立方體

混合記憶體立方體（Hybrid Cube簡稱HMC）是美光公司與英特爾共同開發的概念式DRAM。 儘管HMC記憶體性能強悍，但是英特爾和美光並未有相應的量產計畫，畢竟兼容性、封裝難度等問題仍未解決。

簡介
混合記憶體立方體（Hybrid Memory Cube簡稱HMC）是美光公司與英特爾共同開發的概念式DRAM。與目前主流的DDR3相比，這種新的記憶體設計方法能夠將能效提高7倍。

工作原理

混合記憶體立方體採用層疊式記憶體晶片配置，形成緊湊的“立方體”並使用高效的全新記憶體接口，為傳輸每比特數據的能耗設立了新的標桿，可支持每秒一萬億比特的數據傳輸速度。

發展現狀

儘管HMC記憶體性能強悍，但是英特爾和美光並未有相應的量產計畫，畢竟兼容性、封裝難度等問題仍未解決。不過雙方非常有信心，當業界真的需要這種技術的時候，一切難題都能迎刃而解

未來套用

這項研究將有助於大幅改進伺服器使之為雲計算最佳化，以及超極本(UltraBook)、電視機、平板電腦和智慧型手機的性能。