公司介紹
註冊資本
海太半導體（無錫）有限公司1.5億美元
投資規模
4億美元
公司類型：中外合資企業
經營範圍
半導體產品的探針測試、封裝、封裝
測試
股東構成
無錫市太極實業股份有限公司（55%）
(Wuxi Taiji Industry Co, Ltd)
韓國海力士半導體 （45%）
（ Hynix Semiconductor Inc.）
占地面積
145畝，位於無錫新區出口加工區內
建設周期
2009.7-2010.1
形成規模
積體電路晶片(動態隨機存儲器)封裝
7500萬隻/月，將成為國內技術
公司效果圖領先的積體電路後工序專業公司 一 公司組織架構
領導團隊
董事長
顧斌
總經理
金東輝
副總經理
供應鏈/政府關係--副總：
褚兵
建設/公共設施--副總：
李立
運營/技術--副總：
全哲
模組製造--副總：
李宗仁
股東介紹
無錫市太極實業股份有限公司
海太半導體（無錫）有限公司占股比例55%江蘇省首家上市公司
控股江蘇太極實業新材料有限公司
參股江蘇宏源紡機股份有限公司
主要產品有工業絲、浸膠帘子布、浸膠帆布及各種工業用布
韓國海力士半導體
（Hynix Semiconductor Inc. ）
占股比例45%
韓國上市企業
收購LG半導體後從韓國現代集團分離
世界第二大DRAM（動態隨機存儲器）製造商，並於2007年成長為世界第六大半導體企業
一 項目推進
2008年12月
無錫產業發展集團作為無錫市國有資產代表和韓國海力士半導體進行接觸，雙方就合資建立後工序公司進行談判。
2009年5月17日
公司在南京正式簽約，省委書記梁保華等江蘇省領導及無錫市市委書記楊衛澤、市長毛小平等主要領導出席簽約儀式。
2009年7月
無錫產業發展集團將項目正式交由其控股上市公司無錫市太極實業股份有限公司操作，公司進入建設期。
2009年10月30日
獲得國家發改委的批准
2009年11月5日
海太半導體（無錫）有限公司獲得江蘇省商務廳的批准2009年11月10日
完成公司工商預登記工作
2009年11月20日
完成公司驗資和工商登記註冊工作
2010年1月30日
項目基建工作結束,無塵室成功試運行
2010年2月1日
封裝測試設備從韓國起運
2010年2月15日
封裝測試用生產線投產,將試運行製造的產品交客戶認證
2010年3月15日
產品通過客戶認證
2010年5月15日
封裝測試設備安裝調試全線投產,達到設計產能和質量要求
一 經營模式
海太半導體（無錫）有限公司公司向韓方購買探針測試設備和封裝及封裝測試設備。
——探針測試設備委託海力士-恆憶有限公司負責運行管理;
——合資公司負責封裝及封裝測試設備的運營.
公司技術來源於其股東方韓國海力士半導體，生產所需要的晶圓來源於韓國海力士半導體，同時其生產的產品將返銷給韓國海力士半導體。
一 關於福利
﹡薪資福利
海太半導體（無錫）有限公司﹡有競爭力激勵的薪酬體系；公司為職員提供富有競爭力的薪資待遇，同時根據人事評價及公司的業績，支付獎金或獎勵；﹡健全的社會保障制度（養老、醫療、失業、工傷、生育）
﹡完善的住房公積金制度
﹡全面的假期管理制度
﹡一流的員工宿舍
﹡覆蓋全面的交通服務
﹡多元化的培訓體系
﹡健康體制：在錄用之前，公司為可能錄用的人員提供免費的健康而全面的檢查；進入公司後，每年進行定期健康檢查，保障雇員身體健康；
﹡假期：公司嚴格執行雇員的法定休假制度，並一定程度上，提高了假期標準；婚假，年假帶薪，帶薪病假等。
﹡完善的福利：公司為每一位員工提供完善的福利待遇；
﹡勞動保護用品，工作餐，宿舍，綜合福利中心等。
﹡成長訓練：員工入職以後，公司根據各個員工的特長與職責，並參考績效考評的結果，為其度身定造一系列成長方案，包括入職前，在崗，以及優秀人員海外成長機會；
﹡業餘生活：關心員工業餘生活，定期組織各項豐富多彩的企業文化娛樂活動。
