簡介
TPX是日本三井化學株式會社所生產的4-甲基戊烯（4-methylpentene-1）的聚合物，TPX是其商品名，化學名稱為Methyl pentene copolymer，簡稱PMP，三井化學株式會社是全球唯一的TPX生產製造商；密度：0.82-0.83； 吸水率：0.01%； 熔點：240℃； 維卡軟化點160℃～170℃； 收縮率：1.5%～3.0%； 透光率：90%～92%（目前已商業化的高透明度樹脂中唯一的結晶性聚合體）；
特性
（耐高溫、清晰透明、熔點高、耐化學性、耐酸、耐酒精、耐衝擊）：
⒈在高溫下比較：相當高的斷裂伸長率、耐衝擊強度、優越的耐蠕變性（剛性大）； a、100℃以上超過PP；
b、130℃環境下可使用一年；
c、150℃以上超過PC；
d、180℃環境下可使用100小時。
⒉電氣絕緣性：（TPX分子中無極性基團）
a、介電強度：65KV/mm（較PTFE及丙烯為優）；
b、介電常數：2.12（PTFE介電常數為2.0～2.1）；
⒊ 耐化學品性：酸、鹼、食用油；（吸水性很低：對水及水蒸氣具有極高的耐受性）
⒋衛生安全性：無毒、符合美國FDA認定；
TPX的電絕緣性能比聚丙烯好。耐酸鹼，耐化學腐蝕，耐有機溶劑，耐應力開裂，沒有其它透明材料在使用時受去污劑作用而應力開裂的傾向。
TPX可以用130℃蒸煮消毒400次不發霧，160℃的熱空氣消毒1小時可經受50次，200℃以上消毒也可，它還能經受氧化乙烯和放射線殺菌處理。
缺點 耐環境差，易氧化，光照後受輻射而降解，受熱，變黃。
適用 透明的醫療器材，微波爐的餐具和普通餐具。
TPX也有很好的成纖性，原料來源廣，因此，也有人稱它為“貧民的尼龍”。
注塑特性 TPX為結晶性高聚物，有明顯的熔點，一般加熱到235℃就能熔化；注塑時，一般使用溫度為260℃--300℃。
TPX不吸水，一般不需烘乾，有時為了產品質量，也可以用60℃的溫度，烘乾30分鐘至1個小時，以排出原料中的浮水。
TPX收縮率為22‰；
基本特性
聚（4-甲基戊烯）的基本特性
利用Ziegler-Natta觸媒如TiCl3/AlCl3/Al(C2H5）2Cl系統可將4-甲基戊烯聚合成聚（4-甲基戊烯），通常，所得的聚（4-甲基戊烯）具有頭對尾（head-to-tail）結構，且具有同排(isotactic）的立體規則結構。立體規則性使聚（4-甲基戊烯）具有相當高的結晶度。
影響聚（4-甲基戊烯）具有的結晶是由聚合體鏈繞成的螺鏇（helix）所構成的，每兩轉螺鏇含七個單體單位。唯一穩定的結晶型式為四方晶系（tetragonal），每單位晶格含有四個聚合體鏈，二十八個單體單位。晶格的參數為a=18.6-18.7 A及b=13.8 A。理論上，其晶體的密度為0.812-0.813 g/cm3，可說是聚合體中最低者之一。聚（4-甲基戊烯）的結晶部份的密度之所以如此低，主要原因是聚合體螺鏇的排列堆積得相當鬆散所致。在室溫下，聚（4-甲基戊烯）的無定形部份的密度為0.838 g/cm3，而結晶部份的密度約為0.813g/cm3，整體的聚合體密度約為0.830 g/cm3。此種結晶相較無定形相有較低密度的情形與水的特性類似（凍的密度較水為低）。聚（4-甲基戊烯）也是半結晶聚合體中，唯一的聚合體平均密度大於結晶部份者。
TPX為商業化的聚（4-甲基戊烯）系樹脂，通常為4-甲基戊烯與數wt%α-烯烴（如己烯）的共聚合體。以己烯為例，己烯共單體單位在共聚合體中易於將聚合體螺鏇中的4-甲基戊烯單位取代而不太影響結晶結構與性質。因此，含有5-10 mol%己烯的共聚合體的結晶性質如熔點及結晶度與聚（4-甲基戊烯）均聚合體有點類似，如表1所示。聚（4-甲基戊烯）均聚合體的Tg約為50℃，而有些共聚合體的Tg降至20-30℃。
一般而言，半結晶聚合體由於結晶部份與無定形部份的折射率差異，以及結晶部份對光的散射而形成不透明或半透明材料。然而，聚（4-甲基戊烯）卻具有相當高的透明度，透光率可達90-92%，與無定形的聚苯乙烯（PS）及聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）相當。聚（4-甲基戊烯）的高透明度主要是由於結晶相的螺鏇組型中分子的光學異向性（anisotropy）低以及結晶部份與無定形部份的密度及折射率接近所造成的。結晶部份與無定形部份的折射率很接近，使得材料的等向性（isotropy）高。因此，TPX便成為目前已商業化的高透明度樹脂中唯一的結晶性聚合體。
高透明度，優良的耐熱性以及低比重可說是TPX最為獨特的性質。
套用市場
目前，全世界TPX的年使用量約為6000T，以歐美及日本市場為主。以前，台灣的業界對TPX材料並不是熟悉，使用TPX的主要原因通常為國外廠商所指定。因此，數年前台灣的TPX用量並不大，年使用量約10T，用途局限於微波爐餐具、透明化妝品容器及醫療器材。
但隨著台灣電子工業的進展，台灣的TPX用量在近年來有大幅的成長。TPX的離形性及耐溫性使其成為優異的環氧樹肢封裝用模具材料。2000年，台灣約使用90公頃的TPX來製造LED封裝模具。在電子封裝業中，常會使用到一些可耐熱的離形紙或膜。TPX制的離形膜因具有優良的耐溫性而受到青睞。
2000年，台灣業界約使用了50公頃的離形膜。另外，TPX的介電常數很低，因而有些TPX被用來製造高頻連線器。因此，目前台灣的TPX年使用量大約為150公噸，預估未來的用量會持續成長。
具體用途
⒈燒杯、培養皿、培養箱（透明性、耐化學性、透水氣性）；
⒉化妝品容器、瓶蓋（香精）（本身不具塑膠氣味、不會干擾原始的香氣）；
⒊微波爐餐盒、食器容器（無毒、耐溫性佳、不吸收微波）；
⒋電子、電氣零件、LED模條、包覆電纜（絕緣性、擠出級）；
⒌醫療器械：窺鏡管、注射器（衛生）；
⒍烤箱器具（高溫）；
⒎薄膜（擠出級）
加工工藝
⒈注塑工藝：物料溫度：260℃～300℃；模具溫度：70℃；建議選擇注塑機的螺桿長徑比：L/P=20以上。
⒉吹塑成型
⒊擠出成型
使用說明
一．名稱規格
產品名稱：TPX離型膜
包裝規格：紙箱包裝，590mm×640mm×2000pcs/箱
註冊商標二.產品功能；保護FPC產品在製造過程中線路斷裂，皺摺，污點，溢膠等.
三.操作步驟
將離型膜載切成需要的外形尺寸.
用毛刷輕刷（或吸槍吸取）FPC表面，以刷除毛屑或雜質.
將離型膜依工作指示及檢驗標準卡之位置和規定對位疊放固定.
疊合好後的半成品送之熱壓站進行壓合作業.
四．傳統壓合條件：
溫度：145℃； 壓力：30Kg - 40Kg; 時間：60 min
快壓條件：
，成形壓：60~180sec，熟化：175℃/2hr
五． 操作注意事項
TPX離型膜常用於快壓.
操作過程中必須注意離型膜與FCCL接合界面的清潔性.
作業工具不可放在產品上，否則有可能造成劃傷或壓傷.
六.原材料保存條件
溫度：< 25 ℃； 濕度：< 65%; 保存時間：12個月.
七.安全事項
遠離明火，輕拿輕放.
