圖表示的是一垂直放置的均勻加熱通道，欠熱液體從底部進入管內向上流動，圖中示出了所遇到的流型和相應的傳熱分區，在圖的左側給出了壁面溫度和流體溫度沿高度的變化情況。
此時，在熱流密度較低情況下，流道內會相繼出現下列傳熱工況：
（1）單相液體強迫對流換熱（A區）：流體剛進入通道的時候，是單相對流區，此區內液體被加熱溫度升高，流體溫度低於飽和溫度，壁溫也低於產生氣泡所必需的溫度。
流動沸騰（2）泡核沸騰。泡核沸騰又可分成兩種情況。
a）欠熱泡核沸騰（B區）：此時液體的主流溫度還沒有達到飽和溫度，但壁面已經超過飽和溫度，在壁面上產生了氣泡。氣泡脫離壁面後進入主流區，與欠熱水相遇後冷凝，所以氣泡主要存在於壁面附近。
b）飽和泡核沸騰（C、D區）：發生在液體主流溫度已經達到飽和溫度的情況下，主流中存在分立的氣泡。其中C和D區的流型是不相同的，但它們的傳熱分區是相同的。
在泡核沸騰工況下，壁面上的氣泡不斷產生又不斷脫離，對邊界層產生很大的擾動，對傳熱有明顯的改善作用。
（3）通過液膜的強迫對流蒸發（E、F區）。這時兩相流中的含汽率已經相當大，兩相流呈環狀流動結構，即液體薄層沿壁面流動，形成一個環狀液膜，中間是汽芯。熱量傳到液膜與汽芯的交界面，液體的蒸發將熱量帶走。
（4）缺液區的傳熱（G區）。液體呈滴狀混在蒸汽中一起流動。由於此時液膜已經燒乾，加熱表面與蒸汽相接觸，與液膜燒乾前相比，傳熱係數大幅度降低，壁溫突然升高。但因為液滴對傳熱有增強作用，所以傳熱係數仍然高於下一階段單向蒸汽時的傳熱。液膜燒乾時的工況，即強迫對流蒸發到缺液區傳熱的轉折點，也是F區和G區的分界點，稱為燒乾點。一般把環狀流動時的液膜中斷或燒乾稱為沸騰臨界（CHF），有時將這種沸騰臨界稱為燒乾沸騰臨界。從燒乾點開始到全部變成單相汽的區段稱為缺液區。在燒乾點，壁面溫度跳躍性地升高。
（5）單相蒸汽的對流換熱（H區）：該區的特徵是，流體是單相過熱蒸汽，傳熱係數降低，壁溫將進一步升高。
流動沸騰