氣流乾燥
正文
將散粒狀固體物料分散懸浮在高速熱氣流中,在氣力輸送下進行乾燥的一種方法。由於氣體相對於物料顆粒的高速流動,以及氣固相間接觸面積很大,體積傳熱係數相當大,比常用的轉筒式乾燥器大20~30倍。氣流乾燥適合於處理粒徑小、乾燥過程主要由表面氣化控制的物料。對於粒徑小於0.5~0.7mm的物料,不論初始含水量如何,一般都能將含水量降為0.3%~0.5%。但由於物料在氣流乾燥器內的停留時間很短(一般只有幾秒),不易得到含水量更低的乾燥產品。如果有必要,則需後續其他低氣速運行的乾燥器。氣流乾燥器(見彩圖)


在氣流乾燥器中,主要除去表面水分,物料的停留時間短,溫升不高,所以適宜於處理熱敏性、易氧化、易燃燒的細粒物料。但不能用於處理不允許損傷晶粒的物料。目前,氣流乾燥在製藥、塑膠、食品、化肥和染料等工業中套用較廣。