概述
橋粒上皮細胞等細胞間結合的一種形式，是細胞膜上直徑約為0.5微米的圓形區域，在切面上可以看到二個相連的細胞膜之間有相距20—25毫微米嚴格平行的細胞間隙。細胞膜下為厚達10—20毫微米的電子密度很高的附著板（attachment pla-que）。朝向附著板有張力絲（t-onofilament）靠近，它們呈環線反回到細胞質內。在細胞間存在著電子密度稍微高一些的物質，它們有時集中成板狀在中央部位。橋粒有增強細胞間結合的效能。
橋粒（desmosome）存在於承受強拉力的組織中，如皮膚、口腔、食管等處的復層鱗狀上皮細胞之間和心肌中。相鄰細胞間形成紐扣狀結構，細胞膜之間的間隙約30nm，質膜下方有細胞質附著蛋白質，如片珠蛋白（plakoglobin）、橋粒斑蛋白（desmoplakin）等，形成一厚約15～20nm的緻密斑。斑上有中間纖維相連，中間纖維的性質因細胞類型而異，如：在上皮細胞中為角蛋白絲（keratinfilaments），在心肌細胞中則為結蛋白絲（desminfilaments）。橋粒中間為鈣粘素（desmoglein及desmocollin）。因此相鄰細胞中的中間纖維通過細胞質斑和鈣粘素構成了穿胞細胞骨架網路。
橋粒的結構模型相鄰細胞間的紐扣樣連線方式。在橋位處兩個細胞質腹之間隔有寬約250Å的間隙，其中有一層電子密度稍高的接觸層，將間隙等分為二。在橋粒處內側的細胞質呈板樣結構，匯集很多微絲。這種結構和加強橋粒的堅韌性有關。橋粒多見於上皮，尤以皮膚、口腔、食管、陰道等處的復層扁平上皮細胞間較多。橋粒能被胰蛋白酶、膠原酶及透明質酸酶所破壞，故其化學成分中可能含有很多蛋白質。
在斑塊連線中，如果細胞是通過中間纖維錨定到細胞骨架上，這種粘著連線方式就稱為橋粒。橋粒連線也分為兩種情況:如果涉及的是相鄰兩細胞間的連線，則稱為橋粒(實際上是完全橋粒);如果是細胞同細胞外基質相連，則稱為半橋粒(hemidesmosomes)。
上皮細胞等細胞間結合的一種形式，是細胞膜上直徑約為0.5微米的圓形區域，在切面上可以看到二個相連的細胞膜之間有相距20—25毫微米嚴格平行的細胞間隙。細胞膜下為厚達10—20毫微米的電子密度很高的附著板（attachmentpla-que）。朝向附著板有張力絲（t-onofilament）靠近，它們呈環線反回到細胞質內。在細胞間存在著電子密度稍微高一些的物質，它們有時集中成板狀在中央部位。橋粒有增強細胞間結合的效能。
