設備參數：
型號 SEC-400ED工作範圍 400(X)╳400(Y)╳80(Z)mm
最大速度 400mm/sec
解析度 0.01mm
重複精度 ±0.05mm
作業系統 液晶面板
傳動方式 微步進馬達/皮帶
電源 AC220V50-60HZ0.8KW
機器尺寸 585╳600╳600
重量 約50KG
工作環境 濕度：20-90%度，溫度0-40℃度
機器配置
名稱 單位 數量 備註馬達 套 3 微步進馬達
30CC膠筒 套 1
運動控制器 套 1
世椿自動點膠機軟體 套 1 世椿自動化自主研發
點膠控制器 套 1 SEC-100TD
機器特點
1.採用中文教導盒操作，易學易懂；2.具有畫點,線,面,弧,圓,不規則曲線連續補間及三軸聯動等功能；
3.軟體具有區域陣列，平移旋轉運算等功能；
4.膠量大小粗細、塗膠速度、點膠時間、停膠時間皆可參數設定、出膠量穩定,不漏滴膠；
7.依製程需要,可加裝工作檯定位PIN、膠槍或底板加熱控溫裝置
8.適用流體點膠,例如:UV膠、AB膠、EPOXY(黑膠)、白膠、EMI導電膠、SILICON、環氧樹脂、瞬間膠、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等
9.可選兩頭微調膠筒夾具，雙頭同時作業，成倍提高工作效率；
適應範圍：
1.半導體封裝2.PCB電子零件固定及保護
3.LCD玻璃機板封裝粘接
4.行動電話機板塗布或按鍵點膠
5.揚聲器點膠
6.電池盒點膠封合
7.汽械車零件塗布
8.五金零件塗布接著
9.定量氣體、液體填充塗布晶片邦定等
