人物簡介
林建平，男，博士，1982年6月出生，廈門理工學院講師。2004年獲西安理工大學材料科學與工程學士學位，2007年獲西安交通大學材料科學與工程碩士學位，2011年前往巴黎中央理工大學(Ecole Centrale Paris)短期訪學，2013年6月獲西安交通大學博士學位，隨後在中國科學院福建物質結構研究所從事助理研究員工作，2014年6月進入廈門理工學院工作。
近年來主要從事功能材料的製備與套用，在熱電材料，金屬陶瓷疊層材料，陶瓷材料的金屬化上有較深入的研究。在《Journal of the American Chemical Society》、《Applied Physics Letters》上發表過文章。
主要研究領域
[1].熱電材料研究
[2].金屬陶瓷複合材料研究
[3].陶瓷材料的金屬化研究
所獲專利
近年來獲專利情況：
[1].國家發明專利：一種電場驅動原位梯度熱電材料的製備方法（申請號：201310254444.3）,2013.5.
學術成就
近年來發表的代表性學術論著：
[1].Lin JP, Li XD, Qiao G, et al. Unexpected high-temperature stability of β-ZnSb opens the door to enhanced thermoelectric performance[J]. Journal of the American Chemical Society, 2014, 136: 1497-1504.
[2].Lin JP, Qiao GJ, Ma LZ, et al. Heterogeneous in-situ nanostructure contributes to the thermoelectric performance of ZnSb[J]. Applied Physics Letters, 2013, 102(16):163902.
[3].Lin JP, Qiao GJ, Jin HY, et al. Ti/AlO and Ni/AlO Laminates prepared by plasma activated sintering (PAS)[J]. Key EngineeringMaterials, 2008, 368: 1831-1834.
[4].Li XD, Carrete J, Lin JP, et al. Atomistic origin of glass-like ZnSb thermal conductivity[J]. Applied Physics Letters, 2013, 103(10): 103902.
[5].Guo YJ, Lin JP, Qiao GJ, et al. Investigation of Cu/Al Metal Laminates Prepared by Plasma Activated Sintering (PAS)[J]: Materials Science Forum, 2008, 569: 113-116.
[6].Xia HY, Wang JP, Lin JP, et al. Thermal conductivity of SiC ceramic fabricated by liquid infiltrating molten Si into mesocarbon microbeads-based preform[J]. Materials Characterization, 2013, 82:1-8.
