關於聯暻...
聯電集團為全球晶園製造之領導廠商,在全球擁有2座12寸晶園廠,7座8寸晶園廠,1座6寸廠,量產製程已推進到28納米,並同步研發包含14納米在內的多種客制化先進制程。隨高端產品的設計和製造複雜性與日俱增,以及國內積體電路設計產業的快速崛起,聯電集團致力於滿足國內客戶的需求,于山東省濟南市成立積體電路設計服務公司“聯暻半導體“。
我們的服務...
聯暻半導體以SoC(系統單晶片)設計服務暨IP(矽智慧財產權)研發、銷售代理為主,致力成為中國無晶圓廠IC供貨商(fablessICsuppliers)的最佳合作夥伴。公司位於山東省濟南市國家高新區,並於台灣新竹科學園區設有研發據點。聯暻半導體在SoC設計服務領域中,除了將自行開發,也透過集團資源整合IP資產,包括標準單元庫、存儲器編譯器、處理器核心、模擬IP、以及完整的接口IP等,為客戶大幅降低整合的風險、成本、時間,加速設計流程。並滿足客戶在低功耗、小尺寸、高效能等方面的特殊需求。
我們的團隊...
聯暻半導體團隊不斷精進各種最先進設計整合技術,為聯暻的客戶提供最佳設計服務的品質。聯暻半導體將以專業的豐富經驗、誠懇開放的態度,與我們客戶做長期密切的配合,引導更高效率的彈性設計流程,使客戶的產品能達成最佳量產時程,並使其產品質量更具未來市場的競爭力,提高聯暻的客戶在各IC產品市場的領導地位。
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