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LED晶片
一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連線電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。 也稱為...
歷史 研究意義 分類 晶片結構 重要參數 -
3D晶片
3D晶片的發展,不論是在內部所使用的記憶體數量還是其晶片設計上的複雜程度,已經不遜於俗稱電腦心臟的微處理器了,就以最新推出的GeForce 256晶片來說...
簡介 技術難度 該片特點 進行測試 首款3D晶片誕生 -
網路晶片
網路晶片（networking processor）是一個提供在通信網路中傳送和接收數據邏輯（包括聲音和視頻）的微處理器，有了它之後其他的附加設備就不需...
基本介紹 發展背景 特性 套用 關鍵技術 -
晶片
指內含積體電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。晶片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）...
介紹 積體電路的發展 分類 製造 -
晶片[半導體元件產品的統稱]
積體電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片/晶片（c...
介紹 積體電路的發展 分類 製造 -
倒裝晶片
倒裝晶片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連線於電路。
原理 特性 歷史 -
微處理機晶片
微處理機（又稱為CPU或中央處理單元）是裝配在單顆晶片上的一個完整的計算引擎。第一顆微處理器是1971年問世的Intel 4004。微處理機能完成取指令...
基本概念 微處理機晶片結構 微處理機晶片器的發展 微處理器晶片的新發展 -
半導體晶片製造技術
《半導體晶片製造技術》是2012年電子工業出版社出版出版的圖書，作者是杜中一。本書針對高職高專學生的特點，以“實用為主、夠用為度”為原則，系統地介紹了半...
內容簡介 目錄 -
FPGA晶片架構設計與實現
《FPGA晶片架構設計與實現》是2017年電子工業出版社出版的圖書，作者是余樂、謝元祿。
內容簡介 目錄 -
倒裝晶片封裝的下填充流動研究
《倒裝晶片封裝的下填充流動研究》是2008年科學出版社出版的圖書，作者是萬建武。
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