圖書信息
作 者：萬建武
出版社： 科學出版社
出版時間： 2008年04月
ISBN: 9787030206381
開本： 16開
定價: 38.00 元
內容簡介
本書介紹了倒裝晶片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括晶片封裝的發展和倒裝晶片封裝技術特點，封裝材料的流變特性，倒裝晶片下填充流動的主要理論分析模型，下填充材料不穩定流動特性，下填充流動的實驗研究和數值模擬分析，以及焊球排列方式的最佳化設計，下填充流動的實驗結果的不確定度分析，倒裝晶片下填充流動的數值分析方法等。
本書可作為高等院校微電子機械系統(MEMS)相關專業的大學生、研究生的參考書，也可供從事晶片封裝研究和生產工作的研究人員、工程技術人員參考。
圖書目錄
前言
第1章 晶片封裝簡介
1.1 晶片（積體電路）的封裝
1.2 引線鍵合晶片封裝技術
1.3 倒裝晶片封裝技術
1.4 倒裝晶片下填充材料的填充方法
1.4.1 傳統的下填充方法
1.4.2 不流動下填充方法
1.4.3 壓力注入下填充方法
1.5 小結
參考文獻
第2章 封裝材料的流變特性
2.1 流體的類型
2.1.1 非牛頓流體的分類
2.1.2 流動斷面尺寸對牛頓流體的影響
2.2 與時間無關的黏性流體的本構方程
2.2.1 冪函式本構方程
2.2.2 Cross模型
2.2.3 Carreau-Yasuda模型
2.2.4 Bingham模型
2.2.5 Herschel-Bulkley模型
2.3 表面張力
2.3.1 Laptace方程
2.3.2 Young方程
2.3.3 平行平板間毛細流動的作用力
2.4 封裝材料的實驗研究
2.4.1 錐一板流變儀
2.4.2 流體的黏性係數
2.4.3 流體的表面張力和濕潤角
2.5 小結
參考文獻
第3章 下填充流動的Washburn模型
3.1 流體流動基本方程
3.1.1 連續性方程
3.1.2 動量方程
3.1.3 能量方程
3.2 下填充流體流動的Washburn模型
3.3 下填充流體流動的Han-Wang模型
3.4 小結
參考文獻
第4章 下填充材料的不穩定流動特性研究
4.1 下填充材料的不穩定流動模型
4.2 填充時間對流動前端的影響
4.3 倒裝晶片下填充流動的焊球阻力
4.4 套用動態濕潤角的倒裝晶片下填充流動解析分析模型
4.5 倒裝晶片下填充流動解析分析模型與實驗結果的比較
4.5.1 黏性係數
4.5.2 平衡狀態的濕潤角和表面張力係數
4.5.3 剪應變
4.5.4 結果與討論
4.6小結
參考文獻
第5章 下填充流動的非牛頓流體解析分析模型
5.1 平行平板下填充流動的解析分析模型（模型Ⅰ）
5.2 倒裝晶片下填充流動的解析分析模型（模型Ⅱ）
5.3 小結
參考文獻
第6章 下填充流動的實驗研究
6.1 平行平板下填充流動的實驗裝置
6.2 Washburn模型的實驗驗證
6.3 解析分析模型Ⅰ的實驗驗證
6.3.1 下填充流體及特性參數
6.3.2 實驗結果與討論
6.4 解析分析模型Ⅱ的實驗驗證
6.4.1 實驗裝置與方法
6.4.2 實驗結果與討論
6.5 小結
參考文獻
第7章 下填充流動的數值模擬分析
7.1 引言
7.2 hele-Shaw模型
7.2.1 非常緩慢的流動
7.2.2 Hele-Shaw流動
7.2.3 廣義Hele-Shaw模型
7.3 倒裝晶片的數值模擬分析
7.3.1 下填充流體流動的數值分析模型
7.3.2 下填充流體流動的數值模擬分析
7.4 下填充流動數值分析模型的實驗驗證
7.4.1 平行平板下填充流動的實驗驗證
7.4.2 倒裝晶片下填充流動的實驗驗證
7.5 下填充流動數值模型的模擬分析研究
7.6 小結
參考文獻
第8章 倒裝晶片焊球排列方式的最佳化設計
8.1 臨界間距
8.2 下填充流動時間的影響因素
8.2.1 焊球中心距對下填充流動時間的影響（不同間隙高度）
8.2.2 焊球中心距對下填充流動時間的影響（不同焊球直徑）
8.2.3 焊球直徑對下填充流動時間的影響（不同焊球中心距）
8.2.4 焊球直徑對下填充流動時間的影響（不同間隙高度）
8.2.5 焊球外表面間距對下填充流動時間的影響（不同焊球直徑）
8.3 焊球間距對下填充時間影響的數值模擬分析
8.3.1 焊球間距對流動前端分布和填充時間的影響
8.3.2 數值模擬分析與實驗觀測結果的比較
8.4 倒裝晶片焊球排列方式的最佳化設計
8.4.1 下填充流動時間的無因次分析
8.4.2 無因次臨界間距的確定
8.4.3 倒裝晶片焊球排列方式的最佳化設計
8.5 溫度對下填充流動的影響
8.6 小結
參考文獻
第9章 實驗結果的不確定度分析
9.1 引言
9.2 基本概念和定義
9.3 高斯分布
9.3.1 高斯分布的計算公式
9.3.2 高斯分布的置信區間
9.4 實驗結果的不確定度分析
9.4.1 實驗樣本空間的統計參數
9.4.2 實驗樣本空間的置信區間
9.4.3 非正常實驗數據的剔除
9.4.4 實驗結果的不確定度
9.5 下填充流動實驗結果的不確定度分析
9.5.1 平行平板下填充流動前端實驗結果的不確定度（模型Ⅰ）
9.5.2 倒裝晶片下填充流動前端實驗結果的不確定度（模型Ⅱ）
9.6小結
參考文獻
第10章 數值模擬分析的有限元法簡介
10.1 引言
10.2 加權餘量法和Galerkin近似方法
10.3 單元的劃分
10.4 插值函式
IO.4.1 雙線性矩形單元的插值函式
10.4.2 二次矩形單元的插值函式
10.5 自然坐標系
10.5.1 等參數單元變換
10.5.2 自然坐標系
10.6數值積分
10.7用Galerkin方法求解微分方程近似解
10.7.1 微分方程的離散化
10.7.2 有限單元法求解微分方程近似解套用舉例
10.8小結
參考文獻
附錄A 基本方程
附錄B 統計計算表
附錄c 倒裝晶片下填充流動數值模擬分析的ANsYs軟體輸入程式
