培養方案
培養目標
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主要課程
工程力學、精密機械原理與設計、電子與電工技術、半導體物理學、現代控制工程、微電子製造工藝及設備、微電子組裝技術、SMT工藝與設計、SMT設備原理與套用、計算機數字控制技術、微電子封裝及封裝測試技術等。
實踐教學
表面組裝焊膏印刷試驗、表面組裝貼片實驗、晶片互連鍵合試驗、表面組裝元器件返修試驗、組裝質量檢測與控制實驗、封裝材料性能測試及封裝可靠性測試等實驗。
高校專業排名
排名 | 學校名稱 | 等級 | 排名 | 學校名稱 | 等級 | 排名 | 學校名稱 | 等級 |
1 | 北京大學 | A+ | 6 | 東南大學 | A | 11 | 浙江大學 | A |
2 | 西安電子科技大學 | A+ | 7 | 西安交通大學 | A | 12 | 吉林大學 | A |
3 | 清華大學 | A+ | 8 | 電子科技大學 | A | 13 | 天津大學 | A |
4 | 復旦大學 | A | 9 | 南京大學 | A | 14 | 桂林電子科技大學 | A |
5 | 哈爾濱工業大學 | A | 10 | 華中科技大學 | A | |||
B+等(21個):上海交通大學、合肥工業大學、北京工業大學、華南理工大學、華南師範大學、河北工業大學、山東大學、南開大學、北京理工大學、大連理工大學、西北工業大學、中山大學、北京郵電大學、上海大學、西安理工大學、華東師範大學、蘭州大學、貴州大學、武漢大學、廈門大學、北京航空航天大學 | ||||||||
B等(21個):湖南大學、南京理工大學、黑龍江大學、北京交通大學、西北大學、同濟大學、杭州電子科技大學、四川大學、中國科學技術大學、山東師範大學、揚州大學、湘潭大學、重慶郵電大學、河北大學、重慶大學、江南大學、福州大學、廣東工業大學、蘇州大學、長春理工大學、哈爾濱理工大學 | ||||||||
C等(14個):名單略 |